Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)..

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引言
简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads，
Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选
Assembly_Top、
、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度
，从而最终完成一个元件封装的制作。

通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封
3 w- X# Z6 d# P
6 B1 a# q8 h/ j  `1 Q- N
& }# |0 S9 t5 R+ I7 V 表贴分立元件
* D+ n0 K7 d$ k, O; s7 U' t" }$ X
0805封装为例，其封装制作流程如下：
& e7 O9 u: a1 _; p' A% z6 t& R 焊盘设计
- S  f# @# ^1 W' e* p  w* N 尺寸计算
: t$ T& b0 U+ S! E( c2 @

, K* [- D. B) }# D9 y8 S$ RK为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边
，L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G
9 A" m5 `2 j; L: u+ }' ?9 D; D
9 W; I. G* _+ {$ l X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
1 U8 t, W$ W& m2 F Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
4 S& c# \6 u) y7 _8 \+ B R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理

8 a* M7 e. S+ R标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容


mil影响均不大，
若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的

$ b1 \' g2 a- B2 }2 sPCB的封装尺寸：
通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。

4 U6 r& ]  K  v6 h+ E 焊盘制作
制作焊盘的工具为Pad_designer。
Single layer mode，填写以下三个层：
; Q- e1 E& D1 u2 S$ M7 v* _ 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；
2 a; K  P. W4 |# J0 L: I' J 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder
（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。
& ^6 ~0 p: Y2 Y, K* U) K9 Q 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
+ c* A" }( u1 p7 f9 z: _SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配
; a8 N" c1 y2 T3 Q. RSMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸

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  e: V! z- a; _; l' h7 J
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道法自然

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库pads， Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选 Assembly等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度 ，从而最终完成一个元件封装的制作。 / g( l) d$ V4 b4 g7 l 通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封表贴分立元件  0805封装为例，其封装制作流程如下：焊盘设计 尺寸计算