FPC软板的翘曲度和板材的关系

thinkfunny

在PCB设计方案中FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：

FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
  L- B" y$ B$ p# ^* i2 n" g
. A+ J$ y  P( v 第一、铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型) 　　

5 w% r7 I3 P# c8 c1 G 注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
3 \2 B: e7 |/ T' P/ W, ^
, O. ^! m2 C# i- Z6 { 第二、铜箔的薄厚 　　

就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
3 A# X0 |* G' Y6 _2 M+ p: P! ^
4 A+ v8 w. X1 V" l$ c) H) W& S 第三、 板材常用胶的类型 　　

6 ?( w0 V  J) l% y 一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
$ o3 B- v- ]5 L. N
第四、常用胶的薄厚 　　
+ G3 g$ W, ]5 M5 q
胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。

0 N' }, W; O& M+ v+ t6 ` 第五、绝缘层板材 　　
# Y0 S1 h4 G2 m" j
3 |5 R  n1 U5 z! t4 B 绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。 小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚
& J& N& @- t7 g" L
* l# G; _, ^( Z2 ~6 u( r& Y 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。

* U2 ^# f8 U2 o  F- _ 第一、FPC组成的对称 　

在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。 PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
- T' A& S# a" M
; {, i! }4 I! x) ~: Q 第二、压合加工工艺的操纵 　　

! b' F: b" W, A2 P) J# G* d# u$ A 在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。

CCxiaom

FPC软板的翘曲度和板材的关系