FPC的挠曲特性

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FPC的挠曲特性

& L3 N& ?2 K  D" j. f FPC的挠曲特性十分关键，而危害它的要素，则能够从2个层面而言：
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  I& o% L9 v( W A、FPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。
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6 t: r; |9 r9 r　　第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)
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　　注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。
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  I6 `. ?. l" r& y0 F* j5 K" Z　　第二﹑ 铜箔的薄厚

就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。
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* [3 |& {% E1 S% x( ?! d" }　　第三﹑ 板材常用胶的类型

4 N. o" g" W( S" h( |　　一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。
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  @' r# \$ Y/ q; Q8 _　　第四﹑ 常用胶的薄厚

　　胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。
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　　第五﹑ 绝缘层板材
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　　绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。
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- ^, Q0 h; H$ D" Y! m4 a9 w2 R* g　　小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚

- p8 c- G/ Y& j  }3 |# {& z　　b) 从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。
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/ C1 t- l! O) Y　　第一﹑FPC组成的对称
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: b  J! Y: @4 g- Q# F2 y　　在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。
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0 d+ K% `1 ?: Q' c" M2 m3 _3 p　　PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致
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　　第二﹑压合加工工艺的操纵

- }- T/ W. D, Q2 n0 x- a; N; S　　在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间，不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。
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