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BGA 封装 (ball grid array)
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
( F; u3 f2 o' V7 r: W也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 4 `" z# s( v$ Y1 z, y
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中& }5 y4 Z, c& i! r
1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 ' b7 q7 w8 ~, ?
QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该! l- ]: o+ U, N& O# H
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
3 n7 n5 b z- G( O% O( F f 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
0 Y( a7 q8 o0 Z& i225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问. Z6 W' f$ V& G1 m+ f C+ \% _) l
法。有的认为 ， " |8 n" c- s/ H# h
美
- a5 o4 D7 m0 ~0 R7 b Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
% [ t0 F& m% U GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
' [7 |) D, F+ J. f" y- c$ G6 b: [( z k: A+ a/ V$ K- x& b) A
、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
1 S7 Q; X5 S* V7 k+ ~$ A8 S. YQFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
5 Y( x8 V7 K& m& o(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微, I a4 H. W7 Q- m* q0 R! e
ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到2 U: `& R, I7 O# \7 w6 Q
左右(见 QFP)。 ' {/ c9 a4 {: m/ d& m
4 \/ Y4 X' \6 r6 h, G
、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
7 ]; W9 i$ S! G+ } PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
: W8 @7 y% {2 ~& Y1 s% r5 n* [、C-(ceramic) 封装 / Z* ]% Y3 m a0 O& F. S
9 P7 \+ K. U6 F! n+ h! Y
CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
v3 A' |6 E X% u/ c3 A3 f% q) ^! m
) X. a- v- j. L* `% a; L
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发表于 2020-3-27 13:55
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