微电子封装设计

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封装引线和互连线的设计
9 ~% q% ?7 p7 z4 n# q引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零
件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与
外部连接起来。由于集成电路的封装外壳的种类甚多，结构
- `- V7 ?  I! k7 ?% {形成也不一一样，因此其引线的图形尺寸和使用材料也都各有
' y( m4 H& F$ ^, _$ q3 j特点，在集成电路使用过程中，由于引线加工和材料使用不
/ H9 y" ~; f. k1 O当而造成封装外壳的引线断裂和脱焊等事例为数不少，因而
# [$ {5 \- f8 ^, s如何提高引线质量、改进制造技术和开发些新型引 线是很
7 ]- l  \( t9 b7 e8 M重要的。
引线的结构尺寸是根据封装外壳整体要求来设计的。
引线除了要保证两引线间具有一定的距离外，而且在
使用时要按一定的规格进行排列和不致松散，所以要设计
7 v$ f4 b3 ~5 i6 {' ~; w% W2 q, u成引线框架形式。这样在集成电路组装中它既能起到整齐
排列的作用，也能达到保护引线的目的(在老化测试前，剪
去多余的连条部分，就成为我们所需要的引线)。
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lu582583

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hu6952192

是短发造型阿萨的

hu695219

是引线框架的设计吗

Luisss

看看是啥东东

道法自然

引线和引线框架是构成集成电路封装外壳的主要组成零件。它的作用就是通过引线能够把电路芯片的各个功能瑞与外部连接起来。