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封装设计规范
5 X" I I0 Y9 A- X f$ Q
. y% t/ d0 B! F5 q
. F1 g# R# _/ l4 R6 o) W$ H# T6 E6 V& e9 w
- d# C& a/ A" b6 j2 E. W2 T
: + R+ u3 O! M6 W- A0 e
: 0 U$ m$ u3 ?6 y" h
: ! Z4 x% h/ e) L9 s( m
: - R8 ]9 y( U8 o$ X3 v
& ?: {) A; e2 P" _7 M
# O0 }' T8 d$ }% o
6 T7 x6 Z. G7 @* K3 e& O 日期：
/ A$ S2 N$ r6 d 日期：
9 N& w! V' _6 Z: q( `: A5 N- ? 日期：
2 A, I s8 `; B2 k
1 K6 e+ R' w9 q" S! |8 X
, t( r, S! | q3 t) A4 Z6 T( H/ H9 o+ N3 q2 A3 `
+ J7 M; D: f6 R$ J/ B# c* D F/ m9 w8 J2 C- C5 b3 T: {9 y
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; m: ?. }3 r/ f 录
# j2 r3 u) w% j5 N* F+ F) Q ~
( i3 o& [4 o; C封装设计规范
# h7 Q3 t6 W2 m、目 的...................................................................................................................................................... 3 4 {6 o. H( H4 i. i( I2 T
、适用范围 ................................................................................................................................................ 4 , X5 z) t- `5 T. K6 d6 F
、职 责...................................................................................................................................................... 4 3 V+ |* i' \/ X, T9 |$ Z. V
、术语定义 ................................................................................................................................................ 4 % Z% k9 x+ [1 m+ X+ \. T
、引用标准 ................................................................................................................................................ 4 . ^6 D5 l. Y. t; \' q3 ]& Y' `, D
、PCB封装设计过程框图 ....................................................................................................................... 4
9 ^$ x; k4 ?6 H! ?8 @) B3 L、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5 * k/ N6 K" w2 E" A' W4 X) w! R
、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................................................... 5
, C. u% N- k3 D、设计规则 ................................................................................................................................................ 6 0 d. F8 f# O9 W6 ]4 k% U( \, l* _
、PCB封装设计命名方式 ..................................................................................................................... 7
: K9 ~) A: s7 f/ K" n' [. I、PCB封装放置入库方式 ..................................................................................................................... 7 6 l0 }, l( o4 L3 s
、封装设计分类 ...................................................................................................................................... 7 9 \6 `) U! o( d1 E% R, _% A
、矩形元件（标准类） ................................................................................................................ 7
+ L7 d4 D& f& G4 s+ E、圆形元件（标准类） .............................................................................................................. 15
1 f: ?% k, l8 A/ D/ ?" x; Z、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） ........................................................ 17 ( t" V* t0 p$ q% X: X
、集成电路（IC）（标准类） .................................................................................................... 24
% Y) l* U# D4 Q, x2 A: i$ E、微波器件（非标准类） .......................................................................................................... 34
0 A- ]/ o# t. l2 m4 K8 k、接插件（非标准类） .............................................................................................................. 37
$ z5 D; n2 {" U
0 P0 x! t) \9 N. ?8 v- s7 b4 h6 t3 A; @7 s, B4 Z, K: ?
" _' }. f1 e5 M# e h. p2 X# a
" L8 g o; z# r; @0 e9 s' P1 |" B
, J4 ~' C- t9 I& J% N$ ]
& q6 T. M# y, a% }7 I. |7 `% o( k/ D
) M6 n6 L$ V/ k0 c; g0 ]. ~2 s# W) Q% ^
, `- D0 f; l. e& N; g1 d, Y6 ~: o( t
) I" g8 Z% `; P( n5 U、目的
3 N4 i3 s$ t2 d1 v: b. x即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，
4 C; L) o% P2 A4 X: z) }2 E$ ~
& D0 z; _. u5 {" M: ^封装设计规范
, x1 P$ g" K0 O* h: p FPCB封装设计
: t2 g8 X/ E1 a" q2 c、适用范围 . f: _9 Y" y: R8 T6 s
PCB部所有PCB封装的设计。 2 f; _# ?# b8 d6 ?- ^! p0 w# M
、职 责
, b0 z0 l$ U: g$ V0 K6 F# F封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。
9 u9 I4 g9 Z/ K, ?* i部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 ' s G+ w0 M- D/ U) m: N& G( \
、术语定义
/ P8 t" R: O1 h( ~/ l% H5 e（Print circuit Board)：印刷电路板
5 z ~- M# F1 H% T8 g：封装
. Z I& \ \( V8 k& m（integrated circuits）：集成电路 2 ~! {$ c* ?8 n
（SuRFace Mounted Components）：表面组装元件
) j: Z8 M* ]4 Z4 S: `（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 # x( W+ X4 s3 z5 A" J
、引用标准
- C, q% k6 S& H+ I1 S! ~/ s/ c4 f- Y9 X$ D9 {" u
1 q! T: V" W! p4 u/ ^
6 L) L |2 ?5 e# i' \$ J7 z* @
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard
' ]! \ i; X# y3 S4 h Surface Mount Design and Land Pattern Standard ( p' P* m" ^/ x/ p
$ T c+ x4 e- t" e4 \、PCB封装设计过程框图 F2 @3 N- f# q- [' e0 ]* ~. ^
! i9 b3 L* V4 a+ `: B1 g, O* x5 z" b8 S7 [; y5 }. `
( j- x9 M% b$ p5 K; U [' T) |& Z8 q0 X) P
! T) |! Z' }% b) n
7 K* G3 {* {# h2 M: W; ?" F
. v$ Q5 K. ^$ w2 v2 |7 d' P封装设计规范 6 V3 h$ V+ E8 x- x6 _
, p8 J" i8 J- \- K$ O4 O 图 6.1 PCB封装设计过程框图
9 a( ^* d5 m/ S2 [4 S+ |1 l8 L、SMC（表面组装元件）封装及命名简介
" Q+ r2 |8 p1 z* v/ r3 Y主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷4 s- @) X+ Z" }8 n9 X
; @, R% j" |6 H( O* O
0 @2 I4 h7 C6 b* c& u; Q* h, _
的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经8 Z* Z* o' N8 \8 Q5 b# N6 d
4 z, l2 y7 J) l; b
常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 ( \7 X9 L: x+ D, h) t! v
mm）/英制（inch）转换式如下：
. c/ n) {& Q. W2 |8 Jm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 7 E- ?/ D& T( S; R0 D! U/ P
0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制
& d$ v% T H& V=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm ) p, ^8 F/ b6 m: y! x# O0 z
=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
7 r+ P2 C: r3 k2 q0 G# [的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）
& W T' y) y0 [、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 4 \$ l: ~5 H" o4 z
主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 + E( _' G; J8 A: M" Q
是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装
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发表于 2020-3-26 13:42
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发表于 2020-10-30 11:33