产品要用20年，焊点可靠性如何保证？

周峰

如题

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(1)
温度循环负载要尽可能小;
(2)
2 K! N0 k% F) M; G4 p; f元器件要尽可能小:
1 u2 }. O$ ~8 n8 q/ c+ a(3)
热膨胀系数要匹配;
) x8 c8 J; G9 |! p: m5 \(4)
采用柔性引线;
(5)
" G& b. _. U' g. R, B尽量不要装配那些大而重的元件,通过柔
% X4 L8 t. r7 ]  I性引线进行电气连接;
* p/ h+ c* L# p: Z7 U- P(6)
  W6 t% \$ f6 P; m$ F/ t通孔与引线的配合应紧密，但不要太紧;
(7)
印制板的装配应保证在板的水平方向能
自由移动，否则周期性的弯曲会破坏大元件的焊点;
(8)
: y' ^& g9 x$ S, |, g焊点尺寸和形状要适当;
(9)
4 S7 Y" O. e6 ^# ^! E  l/ b在单面板.上安装通孔元件，焊点要饱满;
0 N$ v0 x5 @) u4 E& d5 Y5 N(10) 焊料合金要达到最大的疲劳寿命。可以通
过优化两个特性:疲劳屈服点和蠕变阻抗，使焊料合金的疲劳寿
3 C) j& Y+ c; a8 F命达到最大值。
5 I% l2 ^0 F/ w: _# i通过以.上分析，SMT焊点的质量与可靠性由以下因素决定:
2 G; \7 F5 G0 F4 H! P% M2 o/ _9 F(1)
8 z2 ^7 y% h8 ?5 s. r6 ~  t良好的焊接工艺质量;
9 T+ r' m6 l# U* r(2)
5 f/ m- d* j! H, g) M' O) g" N尽量不要对焊点、元件和印制板造成损坏;
# G  _; b' r4 v(3)
操作中选择能够承受负载的材料和结构;
: F, B2 Z9 y3 A表面组装技术中，焊点的质量保证是最主要的。这涉及了方
方面面的问题，必须在质量管理上下功夫，使各种影响焊点质量
的因素尽减小，这样才能提供良好的质量保证。
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