TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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摘要
0 Q; T' L/ D8 M9 b* jOLED诞生至今，封装-直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一，也是当前研5 z! o( T% g/ W7 n' O) v/ D3 K
究的热点。本文简要介绍了有机发光器件OLED的结构、发光原理、优缺点以及存在: Q; p7 `/ X% u
的一些问题。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装，其寿命和稳定性也随之提
3 B! I0 U; \# ]( \# k7 V1 t7 N9 U高，人们幻想的柔性显示也成为了现实。本文针对OLED显示屏制造过程中的封装技1 W5 C: K$ D& P0 {$ ^$ X) x3 V
术、基板装夹及变形等问题开展研究，主要内容包括以下几方面:3 o) m- d( h9 E% n
首先，本文介绍当今主要的封装技术和方法，开展OLED关键工艺研究和污染粒
. d* {! v- h: M( B! H5 i9 ]子检测实验;对几种无机成膜材料性质和薄膜微观形态进行实验分析与对比，提出结
: b0 A/ T# Y/ y7 ~# I合传统后盖式封装和薄膜封装的混合封装方法。在分析调研OLED柔性薄膜封装方式
& D$ h" n r% z7 k' z, n的基础上，提出一种新型的薄膜封装方式。
+ l0 B; |& U& M5 Q' B, L其次，本文针对大尺寸OLED生产制造过程中大玻璃基板变形过大，会影响成品 ?. M4 b4 c5 P, V( R j$ A
率、生产效率和成本等突出问题，进行基板变形的理论分析，并应用ANSYS有限元软) b% j; b8 F% x3 q, E3 t
件实现玻璃基板变形分析，提出一种有效减小大尺寸玻璃基板变形的方法。
/ x4 I5 B5 h9 G5 l& }# w第三，基于大尺寸玻璃基板的变形分析结果，设计装夹大尺寸玻璃基板的夹具结4 M% {( _/ y6 n. s; a" f
构，使其具有夹持基板并实现小角度转动功能，即让夹具在夹持基板的过程中能够向
6 \/ x$ e( k2 } G" O上转动- -定转角，从而改变基板的边界条件，大幅减小玻璃基板的变形。
* p% R7 W9 u* S- r% e关键词:有机发光器件;混合封装;薄膜封装;玻璃基板变形;夹具
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发表于 2020-3-25 13:31
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