TA的每日心情 | 开心
2020-7-28 15:35 |
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追溯过去; i& T2 Z- X& G6 l
自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，5 \- ]; x6 {0 h" \; }: k0 |' n
总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC -SM-782。1993 年曾对该标准的修订* a$ }" R$ e1 w( }2 ]5 E7 n8 b
版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999
& V: k+ R9 ^8 s/ q. l年又对引脚间距小于1.0 mm 的BGA元件进行了修正，该文件向用户提供了表面.0 i+ P- ~* _' h. F
贴装焊盘的合适尺寸、形状和容差，以保证这些焊点的焊缝满足要求，同时可供
* k- \$ e* e) f# T检验与测试。该文件还努力紧跟新元件系列的不断推出和元件密度向更高方向发1 p; h7 a, S6 h% f; u; C6 W
展的趋势，IPC 确认其范例交换是有序的。8 c5 l# i) `: z7 _+ s
走入未来3 L) V+ |: [. ], T; O' V/ `/ B a
2005年2月,IPC发布了期待已久的IPC-SM-782A的替代标准IPC-7351一/ F5 T4 s; C& ^% m" t5 s6 Y1 g, d
表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求。IPC-7351 不只是一个强调新的元件系; e; Z% O3 l! t! {+ [- D
列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和2 B3 H8 e# _+ @# m7 i! b
小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead); 还是一一个反映焊盘图形方面/ Q" [5 b- R. j# P" H9 ~- T
的研发、分类和定义一这 些建立新的工业CAD数据库的关键元素9 J7 f4 p% ]3 x- V
一的全新变
; M8 H4 w" @- m" o# a! t, Q化的标准。9 h% _' T3 `' l8 l, H
您想要它多小?2 z7 ^- E$ C3 W, R, |8 M+ o2 C% Z7 O! y
IPC-7351的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化，所设计的
9 ^3 {9 N# Q* H2 C这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化，支持各种复杂度等级的产品;
" m1 R/ z8 y3 O& w而IPC -SM-782只是-一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。
2 b8 V; V! K5 Q4 F5 s/ ~IPC- -7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求，只
& n) g1 y8 N' \* B- i有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的;因此，IPC-7351 为每一- 个元件提供了# _0 i0 Q8 O$ a$ ~* ~
如下的三个焊盘图形几何形状的概念，用户可以从中进行选择:- E3 n$ {% Q2 ]9 |( U. h, w% X
密度等级A:最大焊盘伸出一适用 于高元件密度应用中，典型的像便携/手持
3 m9 d) m. J2 M/ a7 g' I式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的，并且在需要的情
# B$ z8 \, O6 X9 @0 a$ c( {- s5 m况下很容易进行返修。
' X0 d4 S* [7 _2 T3 G密度等级B:中等焊盘伸出一适用 于中等元件密度的产品，提供坚固的焊 _& c8 m9 [6 b( U- h! j5 u
接结构。1 u1 A" q; R$ @( ]9 B: q4 c1 L
密度等级C:最小焊盘伸出一适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的& ?* m! U* X" @: y/ \) N1 c+ p7 ?+ f
微型器件，可实现最高的元件组装密度。! I8 I4 a0 v# V( ?( i# s' S
如表1所示，给出了每- -焊点的焊缝脚趾、脚跟和侧面的目标值，以及贴装6 `# ^& ~- L" g; O5 t# n
区余量目标值，这些数值是三个焊盘图形几何形状变化的基值.
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发表于 2020-3-24 13:44
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