PCB元器件封装设计规范

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7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷
振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、
7 y$ f' \* ^+ r* Z3 \圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以
0 e4 e/ G; o* ]* y7 V( a3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经
标准化。
& g" ?8 f( O/ A1 SSMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制(
mm)和英制( inch) 两种表示方法。
8 T/ y, L( H0 N- Y: a. x2 G公制( mm) /英制( inch) 转换式如下:
2 D3 u' n1 {6 Y0 ^+ t% ~25.4mmX英制( inch) 尺寸=公制( mm)尺寸
例如: 0805 ( 0.08inch X 0.05inch )英制转换为公制
3 |! u( ^  v7 }- Q( _元件长度=25 4mm X 0.08=2.032≈2.0mm
# u5 E8 x2 _0 H7 I5 h# Y元件宽度=25.4mm X 0.05=1.27≈1.25mm
0805的公制表示法为2125 ( 2.0mmX 1.25mm)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
# f9 i6 D) {3 @  v. l% q- @' u# HSMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)
集成电路。
SMD是贴在PCB 表面的，而不是插在PCB 通孔中: SMD 的体积小、重量轻、速度快: SMD 可以两面贴装，
焊接质量好、可靠性高。
2 C7 U  ?& w2 j( [2 jSMD封装命名是以器件的外形命名的。
9 d" |5 H& r1 q2 ^6 {SMD的引出脚有羽翼形( GULL ). J形、球形、和无引线引线框架形。
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道法自然

SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷 振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、 圆柱形、复合形和异形。