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问题1. 各镀铜层间附着力不良0 x9 Q! [2 Z z9 ?/ v
问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀
. b* a- X4 [1 [% ]/ |, O6 D0 a问题3. 板子正反两面镀层厚度不均8 f3 {$ x! C3 |; k" Y; V
问题4. 镀层过薄5 _, y$ F4 q/ W
问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均
/ V5 H4 V. r `6 \1 r1 ]问题6. 镀液槽面起泡
) F& l: {3 n$ D) U( j. o- z问题7. 通孔铜壁出现破铜
' ~7 F$ R. S. W3 \. a/ o8 W. s问题8. 镀铜层烧焦6 U) L! |7 f) I2 }3 W: J9 W% F
问题9. 镀铜层表面长瘤
0 {) F/ p- i$ Q0 Z5 d问题10. 镀铜层出现凹点
; A6 g, b9 e1 Z8 s- q) k问题11. 镀层厚度分布不均匀$ P6 k* I% X% [+ p+ `6 M5 g( i9 R
问题12. 镀层出现条纹状: S# b! g$ I' F! W4 u# f% T
问题13. 镀层脆裂: X& J) ]2 B e6 K& K7 }
问题14. 镀层抗拉强度过低
: N0 k7 I0 g' ?; {) z/ @( {: o' A, N问题15. 镀层晶格结构过大. F0 W* E6 M" @2 g3 f6 Q
问题16. 无机物污染$ R0 ?8 _" y7 C1 Z$ T+ t
问题17. 添加剂未能发挥应有功用3 R' T, w; c1 v/ m9 [; \
问题18. 添加剂消耗过快
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# t8 ?7 L/ {9 ^9 l' v; ^0 t8 W3 p3 p* Y$ c8 e
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发表于 2020-3-20 09:02
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