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HDI板微孔工艺介绍" `+ G. k9 G2 X$ e3 L# F4 x7 {
• 前言7 h: D% n3 y: I5 s: E
• HDI板微孔流程简介' S6 y2 v1 r W& K8 M4 G' @/ U0 T
• HDI板微孔金属化流程介绍
4 t; {- M5 k+ f' B1 U# S, d9 M! l• HDI板微孔电镀流程介绍: A- U6 v1 b: ~" X
一. 前言
7 `% J& ^' r/ s* D. L2 t8 m/ a* ^• 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板
' W. ^, p6 ?" i1 H的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。
: W5 w+ y @4 P J1 q3 U# E• HDI(High Density Interconnection)板的孔径小于6mil
* _: E8 @- J6 D7 E @/ x; P的导通孔称为微导通孔(microvia)。其最具代表性的应
% Y9 Z9 a& S. k& H# H6 X) t0 {7 @用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。
2 }' A: r# r8 I0 U• HDI板的优点：4 u% C: [& t/ k1 U+ u3 f: Z
1. 降低PCB成本(降低PCB层数)。
0 U) s' f# H: v" S5 [, z7 y4 H) I1 E2. 提高电路密度。
* D1 ~$ g8 N/ k在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径
9 @" y, O' a# ]) ]8 E也将相应增加。
% R1 s) T" d6 ^4 R3. 促进了先进组装技术的采用。
- w- E* C9 W! M9 d' N+ V4. 更好的电气性能和信号完整性。" K! F5 b5 U* ^- o3 f/ H
5. 增强可靠性。* L; E3 F/ i' ^/ U1 _# V, U
6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善/ v- q# T* R- J4 d i- I; S3 x; s
其 热性能。
% p9 M% g4 K9 Q& N- n9 @. R( a7. 改善RFI/EMI/ESD性能。
6 e( H* E* B# O- ^- V. {8 r8. 提高布局效率。
* _; d5 S+ P& ^ [+ ? ]6 b; O二. HDI流程简介
6 o! [! }# f7 f% e7 W! X, m" q- |: q, p: [1 B
1 X2 @; g/ @4 V5 C
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发表于 2020-3-18 16:41
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