TA的每日心情 | 开心 2020-1-7 15:36 |
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仅供参考
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单片单面挠性印制板工艺(一)
7 a4 n2 T& e. Z• 材料的切割:. u* T2 [7 G" a i: L
挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
9 f4 B. z, A! j, U7 g1 R- J第一类是:覆铜基板材料,按绝缘材料的类型又可分
9 u6 Q: I! Y: m- U! n- }6 n为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型) o" V4 r6 X% d( D! t$ H8 u
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分4 m* z5 r2 o' ?) q0 d d/ N
又可分为三层结构(有胶基材)和二层结# ?9 ?$ t* W0 [. E, M- y
构(无胶基材)。
' g. S* q8 }8 c8 r8 k第二类是:保护膜材料,按材料的类型可分为聚酰亚 m- ?: ?% I4 ~! w; {1 {
胺和聚酯类。
9 [/ I! M$ N8 B& a在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整,避免使用, H4 e7 H% t, O! T
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的* [% g6 a1 B/ n8 m( C: P4 w! j
压延方向与设计时的要求一致。# F3 A- T1 O( W3 w+ U V0 j
单片单面挠性印制板工艺(二)
' `2 K1 M6 o4 |" ?- e• 钻孔:( @: K8 ], l4 |' Z, p
钻孔是单面挠性印制板加工过程中一个重要的加工工
( ^3 r0 E9 Y' v+ x7 k+ _5 L( j* w6 J序,由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻
9 U6 n7 z2 g9 D8 m' W4 I! t, d孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示:
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