TA的每日心情 | 开心 2020-7-28 15:35 |
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在用HSPICE分析高速数字信号完整性过程中,一般把整个电路分
; B/ \) m9 v8 r8 k' g% F0 A4 i成很多部分写成子电路或整理成库,需要这样做的包括,数据产生器、* w8 A/ ?# X7 X t4 m! `! ~
缓冲器、传输线、封装模型和连接器等等。如下图所示:
$ B6 f* J ?8 v4 D6 J0 A$ e4 e5 d7 _Printed Wiring {6 g, h" P: i' `- E7 b
虽0 E8 m0 X: T$ K6 n5 I8 L2 t: j
Buffers
) I5 s3 p; H) }' x- F4 wBoard8 z s, J, r, x* F& |2 \& N3 w
2|4 l1 v J) \2 I% t. i
Receiver
7 |0 D6 r8 T1 o* w' q而最主要的就是两个部分,其一是IBIS模型(.ibs 文件,可以表.
! h) k, f2 `! G示缓冲器及其内部封装寄生参数部分),其二是S参数模型(.snp文
; L' a$ j% O/ j" K' F0 i( m$ e件,可以表示传输线、封装、连接器等等部分),本文将先介绍HSPICE
. w! j: u( x4 Y: Z! I; B) {关于IBIS的应用,然后介绍其关于IBIS模型和S参数混合仿真的例! C! y$ \5 }. P3 G) G& f
子。
" _' S" v7 j& ~! t, l(1)假如有下面一拓扑结构有待仿真(IBIS 应用例子):
# [* Z/ | ^ V t工. W: N; Z1 [+ K2 }4 n$ U7 B
D-: ~! i8 p [& f* v7 {6 M
干8pf" I; Y, X- _2 d3 d) ` D' x0 n
T
8 @& o2 z( I$ Y) U5 B3 z* VLoad 1
* @8 A4 _/ Q1 tLoad2- u( _; f" n3 i/ C- Z
Load3* x5 \0 y- I/ i/ _# z
如图所示,每根传输线的特性阻抗为50欧,延迟为0.5ns,每段
! F2 e7 s: D; Y- t% Y负载电容为8pf, IBIS 文件采用mysimple_ buffribs, 模型采用0 M. ^7 O; D% q: E: F
special IO,类型为output bufer(见附录),下面只用sQ signal explorer! g! l6 J! ?" Q" ^
和HSPICE来进行仿真。' W& e. }1 X1 T$ Z: ]& X& r
# i9 S, M \- v7 i* M0 x/ N& |& y7 q9 E3 ?
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