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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块 % T0 X  A4 e8 |
7 B% L7 u  _+ H0 b& E
请问:
4 b. ~: g. b+ O这是不是SiP技术实现的?
; f% k$ H/ G: x# b' |! t) j( b模块使用的是BGA方式贴装在底板上?
# N1 y( A. s! u* z( F2 h& N自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?: T! p2 m+ q8 L

3 Q. G, w- A- v* r; H* v( V

该用户从未签到

4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,
$ k* e1 G2 I9 u2 A7 j5 b# ^* w4 asip是封装的一种形式,一般需要塑封,

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是
! J# r; L7 j" e" A" J# Z2、是( V0 K! f5 T: |+ o! y
3、不清楚。对这种封装不熟悉。
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