FPC全制程技术讲解

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单片单面挠性印制板工艺(一)
●材料的切割:
% P- {3 h, ?% s' `4 x2 [挠性印制印制板的材料主要分为二大部份;
9 r, i# r% P" W, U第一类是:覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分
& M) }: q2 r1 T2 w) ?$ q" V为聚酰亚胺和聚酯类;按导电铜箔的类型
又可分为压延铜箔和电解铜箔;按结构分
3 o$ p8 i0 X1 G4 ~0 w# H又可分为三层结构(有胶基材)和二层结
构(无胶基材)。
- T& C# ?! e$ f' Q# ~- \$ o! b第二类是:保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚
胺和聚酯类。.
8 r: [) L6 \# N/ ^在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用
正方形的切割尺寸。对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的
压延方向与设计时的要求一-致。
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道法自然

这个讲解还是很详细的，好资料。