TA的每日心情 | 难过 2019-11-19 16:03 |
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1、失效分析全过程案例
2 G0 C7 O5 U# U' o9 g7 O
" {; G( i# ~" R) DA、失效信息收集与分析
. Y7 P# l+ C! D: Q0 T% o2 {6 O
6 Q5 ~% b5 C; [+ H7 AB、思路分析
8 e& a# E A, }: d9 w
7 V! K# J+ b- s/ M _) RC、过程方法 ) Y& L( N g5 T/ [6 s9 X' ^
# H) q1 L& M$ a) Q f- c1 s6 B: e8 `D、逻辑推导8 H' G4 X- ~' x4 [$ Q8 i$ H: f: D6 x
' B; K+ e. P7 \% b; P9 |E、试验手段
$ v1 u$ q8 r! a5 m4 E
$ V# _" C4 b" m4 C( h) f" E7 y& yF、综合分析" P2 g6 [3 h( n+ q1 W# t4 N
. t5 S: @/ y! x i
G、结论与建议
7 t1 i6 i A7 G+ _4 w& o
: p/ s! B5 F4 \* ]$ a$ m/ `2、静电放电失效机理讲解与案例分析
+ q5 [9 H4 d2 v* v9 ~/ C1 H8 W l, \3 B0 t
A、静电损伤的原理 2 A5 A. o+ m' B; A
( Q9 L, [; R; l: e/ p2 M3 p) OB、静电损伤的三种模型讲解0 ?" z, \9 M$ T* W P$ J
+ h5 u/ b/ c8 _( `8 Y1 I0 DC、静电损伤的途径 * w, `/ U$ U' Z3 y: K
! h0 V Q% o( P6 K( R! j% z! E
D、静电放电的失效模式! E; G' w) p8 P+ h
9 H3 H- _3 D) c. Q8 KE、静电放电的失效机理
* H* y0 k/ }; X5 ?1 v7 _) F+ x- E/ m5 `* _4 D& V
F、静电损害的特点6 l4 t$ U9 a6 T- n9 ?% e
& H( y+ n+ D" j G: z; ?
G、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)
0 o. t9 D. ^* g3 P5 z4 A1 p3 o1 f2 _" _" B
3、闩锁失效机理讲解与案例分析$ D! u; h# R [5 \( L. P9 @
$ x4 ~1 [8 J9 d/ FA、闩锁损坏器件的原理
$ n9 [9 W: u9 J9 @( K1 l2 a0 m* x# ~$ e9 P8 U, W) v
B、闩锁损坏器件的特征
2 K6 w) o% f" `7 e0 t
: n U/ C/ z7 G4 JC、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
& t3 {. Z0 ~5 R' j2 z; `# Q7 o& m h' G& m5 T3 _2 G
D、闩锁与端口短路的比较
' P* h( }" j. t4 M9 M* d- F+ Y, m8 W4 X
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
" z8 a2 C" y% F7 Q* F: J l; P" h' E
F、静电与闩锁的保护设计0 q& B5 [+ s" r$ w: c6 `
! ?3 E$ m# r2 b+ G T4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
M9 l3 h/ S8 _ o, b7 y3 x$ o2 B+ |7 ` C7 U
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)
8 r. U0 [& s, v b
' e r5 o/ N+ [% w) HB、对应不同类型的过电的失效案例
1 @. S9 I' s7 z0 e! G( _" j
3 |" Q' ^' O- p% @& z5、机械应力类失效机理讲解与案例分析 J- B" N6 s, R9 g; F% \: o; ^
9 _3 s3 h1 ^7 u
A、机械应力常见的损伤类型! r: J$ m' o+ W- W3 P0 P
* I& v$ p, m$ U f6、热变应力类失效机理讲解与案例分析7 ?0 u1 G' @2 k" Y7 f; C# H
* e. K; Q) m( oA、热变应力损伤的类型和特征% i0 h$ C \* A4 U
7 Y7 Q4 W! \9 t: c9 p7 p7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
: h: `6 R0 d! l9 d8 p8 y& d4 g
A) x$ x$ C0 f1 UA、热结构缺陷的类型和特征 - F4 q! s( Q" n8 b7 r: `
4 n7 l7 `9 W% K4 Z+ K
B、发现缺陷的技术手段$ ]) o, ~. J) N( q+ Y
4 w& Q, o( g# l$ G$ p( N/ M/ V
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析! Q7 k6 F3 q/ z4 V1 U4 e/ Y5 J o
* S' q2 g- f/ b+ p" l: a+ Z, R1 N* \A、绕线材料缺陷 * f) @1 U6 D, H2 K6 O
1 x& I1 |+ v7 v( f: v: [* }B、钝化材料缺陷
3 A) Q |& _# @& O# u/ o" P& l& r* T! ~8 n
C、引线材料缺陷 $ j3 Y" X2 a* o* P5 M/ c9 G
+ H9 W: ]9 G9 T2 s6 f) `& Q* M
D、簧片材料缺陷
& i; Q1 K) ?5 _0 T/ @- o/ ~8 x; H& L% C6 K& I
9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
5 x6 a2 F8 t9 H# K0 M+ U% W1 u2 N- H
A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段' R' l1 w4 A2 N4 d) W& P
/ J R) A: D1 _; l, x: z
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
; T4 D8 y* m6 z8 ]9 V8 a
' d9 @, s: W6 m" G. ?, [11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析% b9 ^' ?6 N- [7 B4 j
9 c2 ~; D% \5 D! _' S
A、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理
6 [- N M& }# f) x7 ^. h) e, X* |% s+ M; v" r
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析1 k3 Z& O) ?( S3 z9 L/ E4 h) t5 C, U
1 B- \4 |6 y* h" \8 A: }A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
8 L' M5 L0 e" ]# }) Q7 D* u; I! w8 a" O3 n$ X% S b k9 X
13、面目全非的样品的分析
2 w5 ^9 {9 z* x" S6 K- r& a' q/ |3 H4 q* O; o( f
7 B# u7 y4 N; ~) [) l+ C' L* O7 d* m/ Q2 g$ Z
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