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失效分析
/ w# o ^4 P3 J8 I; W5 C- e* p失效分析的总章与目录。5 E/ d* f; K! J
, N6 p$ A+ F3 X3 P& }
失效分析基础( }7 f5 z! u7 q+ j
l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
, i# N, L+ w0 p2 J, y9 w. g/ |
: J9 ]0 l- n& w2 o* z+ F6 v8 T }l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……7 b( `" k5 m _7 E% t" b# G$ B
. _5 P$ K0 k" p5 S+ ~4 h* h
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准) Q2 Z N# u+ Q7 S7 }, f/ V9 H! ]
" y3 ^* x$ L8 J3 q; J! V, X- ~失效分析技术方法. O' F$ n/ Z+ b. u8 @% s2 `
A、失效分析的原则
4 Z9 C5 \8 I1 h4 B
- d0 b/ I6 H6 y, d1 j) E; ]4 ~B、失效分析程序
2 k% z( o& g! ~: N3 K5 g: ]' O% z* b3 ~: w
l 完整的故障处理流程# ~- }! c8 L" C9 \8 C$ e% e# y
" Q/ v6 T# _1 _l 整机和板级故障分析技术程序+ s1 |: w) Z: ~& x
) ^7 s/ @* U* V% {' O8 u6 }7 dl 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）8 G/ B5 ~. O' `5 y8 I
+ E3 V ]9 y A7 E( l C
C、失效信息收集的方法与具体工作内容4 }: ]5 q1 v' x
- |0 ^3 E) P3 U2 z) E/ |9 c( ]l 如何确定失效信息收集的关注点. M( F& |- g) N- O# D0 X
' A" q2 L8 p8 n3 P0 [! R+ z$ C- h, a# {+ W
l 样品信息需要包括的内容
6 Q) b+ d9 T' ~( B5 {+ q# B( M
* _0 ^: T; N. P4 {l 失效现场外部信息的内容8 W( B6 } p. p, o& H& e) B+ {
- X; q3 [8 Q5 {" T
l 信息收集表格示例; Z0 i' G" B# c' b7 {3 \ t% l
' j9 R4 C( G- k$ n! E$ V* f
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例' m' C" B7 n* e3 h* [7 K% G
D、外观检查) _( B4 k/ [; r( H9 A/ P
! K* X9 a: _' G' J4 ^0 i! h
l 外观检查应该关注的哪些方面" r' @; X+ S- }/ \4 H, c, E4 |) M
# Z1 F* S. F; k, bl 外观检查发现问题示例
, R; q& F+ E4 |2 g
, w) h) I2 t# wl 外观检查的仪器设备工具/ g, ]& }* J; m0 J1 m! Q0 m5 r
E、电学测试% M# P- ^" R) z% u. k3 a Z! u' T
: N {) J r9 s A8 O; n! G3 p0 ]l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理# x, f* `- K' B& d
8 O5 I& [1 v' G' |
l 电测的具体方法
2 y$ t+ Y! w5 \/ r/ L! |' u* o
l 几种典型电测结果的机理解析" m3 n, N3 W+ z" n
5 B5 O# R! `6 P6 pl 电测时复现间歇性失效现象的示例/ ]& E+ A& o4 ], s3 d
: Y9 ~2 s7 y9 z5 _+ tl 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
; Y& y& J: q9 M; l9 N% ]
7 e' S& q3 ]8 z" Sl 电测的常用仪器设备
8 [+ q& h' E8 P4 f$ l) ]F、X－RAY
9 d1 n+ G% A) V, h" m5 v/ o7 G5 K* V3 y6 K3 ^
l X-RAY的工作原理与设备技术指标
% _+ u4 y+ {; c2 O8 u2 v0 i- x% k8 `2 @+ t
l 不同材料的不透明度比较
, D ?; d' { N* f* _- D5 H
F9 l# c" D9 @) C! k- Q4 Zl X-RAY的用途
7 P' r! T+ `) p+ i; I2 ^* z. w" W" k' H6 L' N# n- z
l X-RAY在失效分析中的示例
: G1 E9 e2 K0 E( f
3 G+ s x. a1 ^4 o: gl X-RAY的优缺点
$ E1 s+ H1 } ]
% {# L" P# U' v, ql X-RAY与C-SAM的比较
0 d% O% D/ v7 ^+ y' z
. y( i- e/ C8 d4 H, G. zG、C-SAM3 A4 j+ F4 v2 E! W' I7 M4 f
. y5 [2 O* x7 g5 _9 k. t
l C-SAM的工作原理与设备技术指标4 X* ^9 ]) A2 D+ ^ v! |. l
: G, _* u3 i Y( a
l C-SAM的特点与用途
6 p& C5 x3 m9 |+ I8 `# [3 J$ }
i/ B( X: d- P8 G9 h: K5 z1 _4 [# jl C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
. J7 s% T2 I7 p L3 h" |0 \2 v0 t) K! v% `
l C-SAM的优缺点$ o. u# ?! x" V3 x7 S8 \
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发表于 2020-3-9 15:02
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