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[AD 10][2层]分享一个三星2440核心板+S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM+PCB文件

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发表于 2020-2-25 14:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]分享一个三星2440核心板+S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM+PCB文件
+ _, _  n$ ^# i+ @8 k5 N3 i1 D( d1 M: s! B/ `9 J9 i' V* I
文件描述5 O4 K/ d9 t/ B) q* `! s7 M) Y
1. 作品用途:三星2440核心板
! T, U4 B+ r: ^. f2. 软件版本:AD 10, h0 [, }6 I, @3 t3 O+ ?
3. 层数:2层板8 g6 ?6 E' ^. ^7 D8 w- b6 _
4. 用到的主要芯片:S3C2440+HY57V561620BT-H+MIC5219BMM  }( ~6 S: L1 B( b6 |; g- I2 U, g
5. PCB尺寸:65.3mm*45.2mm% t7 u( g) C1 q- d

! g% J2 }7 e, }作品截图如下:# [  x9 b7 P+ [7 \/ ]0 k9 P
顶层截图:
  O( S3 l; E/ e* [9 {3 V- e7 Z# E% `
" }: W8 o4 `! x+ |/ T6 Z9 F( C
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全层截图:2 ]: Q# E0 y7 X$ R9 g. P3 l1 [
, b! K) E  R( \7 t
0 N: D, v0 K& w; n
叠层信息截图如下:
- @+ I# Z, i: a# R: e# |2 P
$ z8 _1 ?* `- g6 ?/ _- z0 t  |- y) O% |, C
BOM:
+ Q9 m8 h3 W: K: q3 l8 S
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
22PC1, C2, C3, C44402
1300PC51402
680PC61402
0.1UC7, C8, C9, C13,  C16, CF1, CF3, CM3, CM4, CM5, CM6, CM7, CM8, CM9, CM12, CM13, CP6, CP7, CP919402
0.01UC101402
0.1UC11, C12, C14,  C154603
10UF/16VCM1, CM2, CM10,  CM1141808-D
LEDDP110805-D
47U/16VE111808-D
CON84J11CON84Z
CON84J21CON84Y
33rR1, R2, R12, R13,  R14, R176402
10KR3, R10, RF1, RF24402
47KR4, R5, R63402
NCR7, R8, R163402
2KR91402
1KR111402
0/NCR151402
470RRO31402
6K8RP41402
100KRP51402
S3C2440U11BGA289x17
HY57V561620BT-HU2, U32SOP54
K9F1208UOMU41SOP48
MIC5219BMMU51SOP8
12MHzY11XTAL2
32.768KHzY21XTAL1

5 N- ]$ u% [- {附件:
$ A/ `; a# d4 a' T; r$ @原理图和PCB源文件如下:
% y& D9 w* F8 b$ N
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
! y4 u0 a& C3 Y) B9 z. e) L
0 V# T2 g5 V7 S9 ?$ T5 {
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