了解一下失效分析

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失效分析

失效分析的总章与目录。


失效分析基础
  D6 M' K+ U1 ^+ r1 q
l 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
1 A4 f6 n% I8 r, j2 x6 e! S/ C" n
: u  ~- R# S! f3 n" u1 Cl 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
9 |7 a; r  a5 U$ a( d
& Y  z2 `7 \' t( [; M1 ul 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
1 z8 ]' Y% ]* T' D) ]; k  x, V8 m' ^

失效分析技术方法：

A、失效分析的原则
' u, ?8 g# b7 e. Q- f
B、失效分析程序
  k. J9 C: {, m& \& \' a/ T" L  ?

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  , O5 C+ F4 j0 \* ?

C、失效信息收集的方法与具体工作内容

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  

. J/ n8 \* ^6 T/ ~# j7 _D、外观检查

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  

  }1 F. N$ n. V' i+ j, `
: w6 `# _, {  }4 U7 eE、电学测试
0 y# M, R/ C0 s$ l

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  

F、X－RAY
' b' n3 |6 ?5 K  x

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  

G、C-SAM
7 q1 l- n# a8 x! c) j% c  h7 \* P  |

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  & d% C. X; c" ?. W$ v1 T7 k

& A5 C% F+ H4 L& G' r6 U5 t# m
H、密封器件物理分析

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  5 n4 G7 g0 T' y

9 }, n3 X( G8 j0 ~J、芯片剥层
7 F, }( F/ X+ x, |( k( X+ p

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  9 X- L* ~0 _4 x

6 H7 r0 \- G0 X% P7 ~. b0 s/ e
K、失效定位－SEM

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  0 g3 r! @: v0 e. q! F

L、失效定位－成份分析
- ^4 n9 k3 |4 e+ A

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  

2 O- H2 @# g3 q1 ~% A& W& C
M、内部热分析－红外热相
" W- o& g; H. h/ ^) e- X
- v6 A! H1 n+ ^& jN、内部漏电分析－EMMI

' _( I8 Z; ?* H6 s0 h) KO、芯片内部线路验证－FIB

% t  {; |* s0 {: B4 s, U) h2 @) kP、综合分析与结论
- x) K3 ~' h$ V- \+ N$ Z% e

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  

Q、验证与改进建议
( g# ?3 h! c' {# W( c# x0 x* L

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  

" V3 v( m/ X" ]4 j1 |' M/ w( N
7 ]! `. J4 N9 o' P7 j各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析：
# @  Y: L. L. f# m" U* Q" f7 F7 }
$ E' B4 r. i( {% c# x  X, Z4 U  o1、失效分析全过程案例

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  % h$ T. P  a$ k6 l) @/ ~5 g

, Q8 g' y; F5 y' Q1 O
7 l. S8 z' I' ?, ^) i% @3 r2、静电放电失效机理讲解与案例分析
* k0 g+ e* f1 u  _8 e3 H# w, R

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  

* t3 \$ D0 @4 U0 [5 l* m
3、闩锁失效机理讲解与案例分析

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
  ' Z+ u# R- R0 r0 @. W

& A! q% f% v; J2 d
2 ~& H" ^( P2 S, o% p4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
( ?' l  s% N( c3 k7 C( ^

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  

5 A: i! ^/ W# O! O- h8 y1 f( i5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
: x/ m0 Q( i& M3 e0 h* }

• A、机械应力常见的损伤类型
  

$ J6 h7 S5 N6 b8 t7 O' ~! s
" u" i% s+ }" ~; o6、热变应力类失效机理讲解与案例分析

• A、热变应力损伤的类型和特征
  8 Q- o& y! D6 ?& K8 `

+ P4 L6 B+ q' |+ @8 z3 W
# x+ @+ ?% k2 G4 e3 H) ^5 E7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
# _( Y7 ]: L- Y0 v! R

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  

8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
! d, S/ W6 k! x6 b

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  - [. b% e% F( D+ V7 i  B' [

* a9 L/ m4 @9 M. ^5 k$ R
/ ~6 E; x. ^" j9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  

10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
3 z/ ?8 w- C- O% T  x
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
* h) G# @- S+ A3 ]4 }

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  ' L: g  w" n: B9 f5 g4 l- |

4 z1 A( ]8 |0 [& l$ m, ~' G7 c12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
) |( R2 i* v2 U, ?& A. C

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
  

8 c8 Y% K/ L3 E, l6 b% U* k; ^13、面目全非的样品的分析
' d* _* }9 k& ~1 L2 Y3 o  ~
来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院
; r) W* Z4 o1 `% j. c, M
《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨



8 P/ C3 O0 b) ^0 ^( o/ T6 J3 }" [

ExxNEN

接触的少，不太能理解