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1．柔性电路的挠曲性和可靠性目前 FPC 有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四0 C$ H% }. {9 p& M
种。①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应% U9 t! O; P M- I4 W& a
当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导- P+ K- V4 Y1 v6 D$ H
电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺% [" J: X6 a6 K! D8 c5 {. N# L2 C( d/ F
纤维酯和聚氯乙烯。②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图
) H. K" p' ]6 }3 z, d6 p' O形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使
& i* ]/ c1 C. \" i' F: f& J7 B' X9 n用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。③多层柔性板是
. ]0 [& U# v3 G9 a) _将 3 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑 L、电镀形成金属化
; P9 w( M# h" I0 U; p( P3 |6 ?% V+ e孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高
+ ~' U7 k, U3 e可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布
, m' @0 q4 i( k: `7 W" Q8 K局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。④传统的刚柔性板 是由刚性! @7 b: P8 z; ~. H
和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑 L 形成导电连接。
& d! _" G% \- P2 n- y+ M如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元
9 z0 R8 q+ Y/ @- t件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层 FR4 增强材料，会更经
# u0 ~9 H8 x {1 a- | |0 ~& V: D济。⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个 8 层板使
5 N+ i8 ^! q0 Y+ _' U用 FR-4 作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸+ Z w' Q8 r- Q! A
出引线，每根引线由不同的金属制成。
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发表于 2020-2-24 16:35
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