[AD 10][2层]可控硅调光主板（STCI5L104W+BYV26C+MOC3022）原理图和PCB文件

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7 h* s2 o4 @# i( H1 c3 e  Z' x[AD 10][2层]可控硅调光主板（STCI5L104W+BYV26C+MOC3022）原理图和PCB文件

$ ^9 ^1 b- Y$ V0 M1 x文件描述
( P% t% K+ {' f- w3 H1. 作品用途：可控硅调光主板
+ ?. S6 ^' H8 b* D$ }2 ~9 w: a; ^2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
# d" i+ L8 m7 o5 V3 t- r. X* r4. 用到的主要芯片：RTL8211EG+LJ245A+W25Q128FVFIG
3 y) C" [+ k/ N$ S' f& K5. PCB尺寸：61*61 mm
) f6 y8 d" z5 X% ?4 P
5 z+ J' ]% }6 l7 k9 Y作品截图如下：
7 I+ c/ B0 w7 C0 M" M2 d! k顶层截图：
$ q; z; q% F5 @" w; D' X) w  
" B5 m% s( e/ _$ f2 a
- s0 K( h5 a% \7 B0 B6 i7 p/ n+ G底层截图：

# t! K* ^2 |: u3 }$ f5 w+ q
全层截图：
2 f$ V' l9 b7 E" O: j
; X8 Q7 O3 o7 B3 j叠层信息截图如下：
) U, O. m$ C! p
BOM：
; V" o- E# J" p) Z3 m

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Bridge2	B2	MB6S	1
0.1uF	C1, C9	0805	2
10uF	C2	1206	1
220uF/25V	C3	330UF/50V	1
4.7uF	C4, C5	400V/10UF	2
22uF/16V	C7	1206	1
10uF/16V	C8	1206	1
BYV26C	D1, D4	BYV26C - 1	2
IN4007	D2, D3	BYV26C - 1	2
2W 8.2	F1	FUSE	1
Inductor	L1	FUSE	1
	L2	L-7*7	1
U1	LNK1	LNK306P - S	1
Header 3	P1	HDR1X3-2.0	1
Plug	P2, P3	PIN-1	2
8050	Q1	SOT-23	1
4.3K	R1	1206	1
2K	R2	1206	1
2K	R3, R4, R7, R8	FUSE	4
2K	R5, R6, R11, R12	0805	4
Triac	T1	TO-223	1
AMS1117-3.3	U1	ASM1117	1
P521	U2	P521	1
MOC3022	U3	MOC3022 - SM	1
STCI5L104W	U4	SOP8	1

附件：
2 S5 E) \) p( p原理图和PCB文件如下：

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