失效分析

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5 N9 e  g* g1 l3 Z' R失效分析
失效分析的总章与目录。
! v4 f: C, H( B, z) J* [2 d
失效分析基础
$ p2 ~. d" a' d  |- ^7 Rl 可靠性工作的目的，失效分析的理论基础、工作思路
l 术语定义与解释：失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准

失效分析技术方法
3 {2 [6 @/ `7 H! V9 t' _A、失效分析的原则

9 ]$ m5 ]" S: n8 CB、失效分析程序

• l 完整的故障处理流程
• l 整机和板级故障分析技术程序
• l 元器件级失效分析技术程序（工作过程和具体的方法手段介绍）
  & B6 n; i5 x1 }  B" X+ e$ v

C、失效信息收集的方法与具体工作内容

• l 如何确定失效信息收集的关注点
• l 样品信息需要包括的内容
• l 失效现场外部信息的内容
• l 信息收集表格示例
• l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
  . S3 T6 S$ V1 {! J

1 Q: Q& Y; x8 Z/ O; g, A) eD、外观检查

• l 外观检查应该关注的哪些方面
• l 外观检查发现问题示例
• l 外观检查的仪器设备工具
  

E、电学测试

• l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
• l 电测的具体方法
• l 几种典型电测结果的机理解析
• l 电测时复现间歇性失效现象的示例
• l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
• l 电测的常用仪器设备
  

F、X－RAY

• l X-RAY的工作原理与设备技术指标
• l 不同材料的不透明度比较
• l X-RAY的用途
• l X-RAY在失效分析中的示例
• l X-RAY的优缺点
• l X-RAY与C-SAM的比较
  1 _, J# `6 Z0 Z% M% V. z

% X- Y/ o5 [( D7 Z, t" o# Q5 F4 L& b5 KG、C-SAM

• l C-SAM的工作原理与设备技术指标
• l C-SAM的特点与用途
• l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
• l C-SAM的优缺点
  

" v0 f, ~8 _0 q# J; M. zH、密封器件物理分析

• l PIND介绍
• l 气密性分析介绍
• l 内部气氛分析介绍
• I、开封制样
• l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
• l 化学开封发现器件内部失效点的示例
• l 切片制样的具体方法与步骤
• l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
  

J、芯片剥层

• l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
• l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
• l 去除金属化层的具体方法与示例
  

# o7 T5 ?. s: Y6 M% r/ N! @K、失效定位－SEM

• l SEM的工作原理与设备特点
• l 光学显微镜与SEM的性能比较
• l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
  

8 V9 N, ^, _: Z' F" H4 E7 C4 @L、失效定位－成份分析

• l 成份分析中的技术关注点经验
• l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
• l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
  

- {6 t  `1 [% y! \2 rM、内部热分析－红外热相
: ^3 p. q- u/ }
1 ~* K" \6 L) iN、内部漏电分析－EMMI
+ e0 T1 U  U& A+ v
O、芯片内部线路验证－FIB

, q+ y. A6 f3 S, C% d/ y2 bP、综合分析与结论

• l 综合分析中的逻辑思维能力
• l 结论的特点与正确使用
  ! |7 z* {2 P( y

+ z* o5 Y2 F) NQ、验证与改进建议
$ ^9 b2 e2 P7 F/ D

• l 根本原因排查与验证
• l 改进建议及效果跟踪
  ; D) l) \# A& {: f; n/ |( J

; B8 J- @2 ]: E9 O8 T
: B9 y& _, d  l$ @5 ^! c. M各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析
6 [: P, ^3 }7 ~
1、失效分析全过程案例
! \/ V% x* y* ?( N

• A、失效信息收集与分析
• B、思路分析
• C、过程方法
• D、逻辑推导
• E、试验手段
• F、综合分析
• G、结论与建议
  

, [& d1 j* A0 i, x3 P/ G& U* N1 N" O2、静电放电失效机理讲解与案例分析
3 i& e% g. j3 E

• A、静电损伤的原理
• B、静电损伤的三种模型讲解
• C、静电损伤的途径
• D、静电放电的失效模式
• E、静电放电的失效机理
• F、静电损害的特点
• G、静电损伤的案例（比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管）
  

3、闩锁失效机理讲解与案例分析

• A、闩锁损坏器件的原理
• B、闩锁损坏器件的特征
• C、闩锁损坏器件的案例（开关器件、驱动器件等）
• D、闩锁与端口短路的比较
• E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
• F、静电与闩锁的保护设计
  , P* r7 U) l& P$ k; w

4 z: P1 C' u2 ^2 h9 `, O4 b4、过电失效类失效机理讲解与案例分析

• A、过电的类型及特点（浪涌、过电压、过电流、过功率等）
• B、对应不同类型的过电的失效案例
  

) w5 h& p. L! ?0 K% o5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
  z9 k3 B/ w. `

• A、机械应力常见的损伤类型
  

6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
) V$ B2 @7 Q3 o( \

• A、热变应力损伤的类型和特征
  

7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
2 y3 n/ z1 O0 b/ \! f& k

• A、热结构缺陷的类型和特征
• B、发现缺陷的技术手段
  ) R# `1 }2 {( b3 Z$ L

8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析

• A、绕线材料缺陷
• B、钝化材料缺陷
• C、引线材料缺陷
• D、簧片材料缺陷
  

* s+ Z5 w) ~6 g* K. ]; p8 K9 l% z( h9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
; }1 M/ N4 H! E) S6 U% X3 H# c  p

• A、工艺缺陷的类型和主要特征，发现手段
  

/ C5 A0 s+ ]7 U5 s: b) c10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析

7 z) Y  S+ y+ w# [% R$ b7 c+ u* M11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
/ b2 K* X+ ^! w; T7 {4 n! M

• A、污染的来源与类型，腐蚀的主要原理
  

% C' p7 I* d! [* Q5 c9 ~5 u4 P12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析

• A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
  9 \  y& i' `/ n7 N! e4 u# G

13、面目全非的样品的分析
9 y1 r5 k( y/ Y6 n2 J7 o: n8 t
来自于—工业和信息化部电子工业标准化研究院

《电子产品及元器件失效分析技术与经典案例解析》专题研讨

8 N* J, N+ G) T8 d) D

yin123

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