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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件# }) g- q# t% I& [9 p7 W* g
( P0 h! J1 i+ A8 W% E% o4 L: {文件描述
$ u* d1 ^' i7 P* [' } o5 e. n& M/ f5 B/ H V
1. 作品用途:USB转RS458板# c* p( @" ~* f% a4 Q( F. }
" ^* |/ A# A3 V6 W# v# g2. 软件版本:AD 10; d3 f3 R4 i+ b! f, N
/ d+ E$ d3 u1 ?- H( M/ T3. 层数:2层板
: a5 r7 [$ x1 X; g( o+ f
8 @) m0 A# i, u3 y. F1 C+ k4. 用到的主要芯片:SP485EE+FT232R-28+74HC08D' `+ H z9 z9 L. {$ I+ k3 ]# x
' L- }$ Q$ Y3 m5 K+ Z# _
5. PCB尺寸:49.2mm*20mm) u5 P$ a% }! L& u5 q* s
8 R/ O( B# |& v! O( z0 W/ S5 O4 a h! [# c! L% c- m: @
作品截图如下:4 G3 ^+ c2 C% G3 E. q3 V
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顶层截图:
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: k( z7 Y) B9 Y( r
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底层截图: D5 C, c0 X. O6 e) ?7 X4 ?( q
' H7 R! F l* |! ^: Y, B# f# @# t I: X& g1 Q
全层截图:9 [% }- a! ` n4 y( H
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0 r& J5 Z" Q, N6 F1 o叠层信息截图如下:3 |' r2 x) o8 G5 m$ K( q
# T5 K1 C: F8 t: [$ B/ ^: B
( H0 B% M. Z* q7 g! E% M8 J1 D% J# sBOM:
& j! r7 q) B: z3 J! ^- Z8 x* P| Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17 | c0603 | 9 | | 470uF/25V | C6, C15 | c3216 | 2 | | 104 | C8, C9, C10, C11, C12, C14 | c0603 | 6 | | USB_SOCKECT | CN1 | USB | 1 | | LED0 | D1, D2, D4 | d0805 | 3 | | D Zener | D3, D5, D6, D7 | r0603 | 4 | | Fuse 2 | FB1 | fuse0603 | 1 | | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | | Header 6H | P2 | HDR1X6 | 1 | | S8050 | Q1 | SOT-23NPN | 1 | | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35 | r0603 | 35 | | SP485EE_SOIC8 | U1, U4 | SO-8 | 2 | | FT232R-28-LD-SSOP | U2 | ft232r | 1 | | 74HC08D-SSOP14 | U3 | 74hc08d | 1 | | SOIC-16 | U5 | TSSOP16 | 1 |
& E* B; j+ }1 p/ s附件:
: }0 s* R8 S5 h* A( T( t' V2 f+ g; P6 \: h2 l" ^! @; M
PCB源文件如下:
/ {2 w. P4 j5 l% `7 F" g! g4 ]7 w4 w6 U* M2 S
) }% a2 r' k6 ~7 G( a2 S, [
, R* X3 {: h" B# A1 ^1 e |
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