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[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件

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发表于 2020-1-20 17:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件# }) g- q# t% I& [9 p7 W* g

( P0 h! J1 i+ A8 W% E% o4 L: {文件描述
$ u* d1 ^' i7 P* [' }  o5 e. n& M/ f5 B/ H  V
1. 作品用途:USB转RS458板# c* p( @" ~* f% a4 Q( F. }

" ^* |/ A# A3 V6 W# v# g2. 软件版本:AD 10; d3 f3 R4 i+ b! f, N

/ d+ E$ d3 u1 ?- H( M/ T3. 层数:2层板
: a5 r7 [$ x1 X; g( o+ f
8 @) m0 A# i, u3 y. F1 C+ k4. 用到的主要芯片:SP485EE+FT232R-28+74HC08D' `+ H  z9 z9 L. {$ I+ k3 ]# x
' L- }$ Q$ Y3 m5 K+ Z# _
5. PCB尺寸:49.2mm*20mm) u5 P$ a% }! L& u5 q* s

8 R/ O( B# |& v! O( z0 W/ S5 O4 a  h! [# c! L% c- m: @
作品截图如下:4 G3 ^+ c2 C% G3 E. q3 V
8 G) h6 m/ A2 r6 [, r) l
顶层截图:
9 z! t) o+ p1 l/ [! i : k( z7 Y) B9 Y( r
9 e5 G2 h) E7 i
底层截图:  D5 C, c0 X. O6 e) ?7 X4 ?( q

' H7 R! F  l* |! ^: Y, B# f# @# t  I: X& g1 Q
全层截图:9 [% }- a! `  n4 y( H
. j: ]' H+ H1 T5 U

0 r& J5 Z" Q, N6 F1 o叠层信息截图如下:3 |' r2 x) o8 G5 m$ K( q

# T5 K1 C: F8 t: [$ B/ ^: B
( H0 B% M. Z* q7 g! E% M8 J1 D% J# sBOM:
& j! r7 q) B: z3 J! ^- Z8 x* P
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17c0603
9
470uF/25VC6, C15c3216
2
104C8, C9, C10, C11, C12, C14c0603
6
USB_SOCKECTCN1USB
1
LED0D1, D2, D4d0805
3
D ZenerD3, D5, D6, D7r0603
4
Fuse 2FB1fuse0603
1
Header 3P1HDR1X3
1
Header 6HP2HDR1X6
1
S8050Q1SOT-23NPN
1
Res2R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35r0603
35
SP485EE_SOIC8U1, U4SO-8
2
FT232R-28-LD-SSOPU2ft232r
1
74HC08D-SSOP14U374hc08d
1
SOIC-16U5TSSOP16
1

& E* B; j+ }1 p/ s附件:
: }0 s* R8 S5 h* A( T( t' V2 f+ g; P6 \: h2 l" ^! @; M
PCB源文件如下:
/ {2 w. P4 j5 l% `7 F" g! g
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
4 ]7 w4 w6 U* M2 S

) }% a2 r' k6 ~7 G( a2 S, [
, R* X3 {: h" B# A1 ^1 e

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发表于 2023-1-16 15:08 | 只看该作者
感谢分享,学习中
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