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QFN是Quad Flat No-lead的缩写，中文含意为方形扁平无引脚封装，它具有良好的电
" b K! L& g1 A) G和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为
& Q% l. T/ j; K1 K% u) u! cMLF (Micro Lead Frame，微引线框架)封装。QFN封装和CSP (Chip Size Package,. R; H3 ]! {# y3 t7 c: u2 D7 Q
芯片尺寸封装)有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB0 a, n8 }- K( `, `1 G0 f8 j
焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。
. Z6 y. b3 n- JQFN封装的特点4 {$ `" {3 `6 H9 }0 @# g0 d( P
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用
; }5 _; \% s+ M5 d+ t9 n来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的+ j% b% _+ l! e7 G f8 o1 O3 p
SOIC与ISOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数8 H$ T: \9 c# ~+ @+ ^
以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线
3 c+ i# ~1 u. I2 M" j1 `框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。
}- s7 G; f9 A2 L2 s5 z2 Q! W通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜: ]. j- @" W3 E, G3 Z [: [2 m: R
接地板中,从而吸收多余的热量.图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。/ d' X, O' i. O
由于体积小、重量轻，以及极佳的电性能和热性能，QFN封装特别适合任何一个对尺6 F2 ^$ \2 @8 x+ v: P: e8 H7 T8 J$ c
寸、重量和性能都有要求的应用。与传统的28引脚PLCC封装相比，32引脚QFN封3 A, P- D+ Q' i( R! e
装的面积(5mmx5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm) 降低了80%，重量(0.06g)减0 l/ \! S1 _! N
轻了95%，电子封装寄生效应也降低了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、7 G" `! }/ d0 P+ t
PDA及其他便携电子设备的高密度PCB.上。9 q' M# O6 ?2 y! W
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发表于 2020-1-10 13:51
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发表于 2020-1-13 13:57
