找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1581|回复: 30
打印 上一主题 下一主题

中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-1-9 10:08 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1 范園' z9 T( X8 L1 p9 c& a) g3 l
本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命3 Y+ Y5 c8 f. r0 P
名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
0 {/ H8 K: x! \" Y; {4 ~本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。4 \% L$ Y2 ]0 e8 A; B8 A
2规范性引用文件* b2 }) R7 i& _4 w8 H, n
在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最$ Z+ [8 f6 V2 n' _  z1 c8 ?
新标准为有效版本。.
+ I  {* ^  ^* ?+ fIPC-SM-7820 o- ^7 ]7 F2 k  M( F$ J% W  r% I
SuRFace Mount Design and Land Pattern Standard.
' M1 @/ F7 J5 u% c4 nQ/ZX 04.1002印制电路板设计规范一工 艺性要求。+ F$ B( e7 \2 |
3术语
) r# ]/ a3 K; {$ a- JSMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件.
3 B; c1 s$ P% _6 N. ZRA: Resistor Amays/排阻。( {- }" m; \0 n
MelF: Metal electode face components/金属电极无引线端面元件.
/ C  L4 n  E9 E6 n, r! Q0 V: \6 G, gSOT: Small outie tasistor/小外形晶体管。, o) j" G$ F* Q2 Z0 K4 p5 V
SOD: Small outine diode/小外形二二极管.
& _' A/ o% M; l& u1 J% SSOIC: Small ourline Integrated Circuits/小外形集成电路.5 z7 l1 o: g! y: x$ C
SSoIC: Shrink Sma Ouline Integrated Cicuits/缩小外形集成电路.. O1 L; L9 ~( _( a5 r8 X7 F5 C, n
SOP: Small Ouline Package Integrated Cicuits/小外形封装集成电路.
, d- Z1 [8 K. N/ [SSOP: Shrink: Small Orutline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路." r0 I& [4 }" t; j* O- o" |
TSOP: Thin Small Ouline Package/薄小外形封装9 v2 I; _" F* G7 M: \
TSSOP: Thin Shrink Small Outine Paclkage/薄缩小外形封装
" X& E$ e; @0 E3 I( H! Y, @CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装
) o! ]+ Z/ S& T0 `  d9 oSOI:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“叮形引脚小外形集成电路.+ Y) m1 i1 J  \$ N. \* E! e
PQFP: Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。3 V9 z8 r. V8 l' I
SQFP: Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扇平封装.
- x: v8 F# E) ~4 F- wCQFP: Ceramic Quad Flat Pacl陶瓷方形扁平封装。- [+ D; \( g) s$ {/ B- X: W  p; v  H
PLCC: Plastic leaded chip carier/塑料封装有引线芯片载体。
/ Q! k/ d; r; T- c! S) K3 T4 zLCC : Leadless ceramic chip ARMiers/无引线陶瓷芯片载体。8 v) R( R- o" p/ i( r
DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件.
# V+ k  [! X4 K( ?" W  j. V- JPBGA: Plastic Ball Grid Anay塑封球栅阵列器件。; K  ]8 s# h% n1 W$ M
4使用说明; q! A- [1 d* t) m, q3 M
外形尺寸:指元件的最大外型尺寸。
4 f: j- [7 [1 _4 \: Z4 `主体尺寸:指元件的塑封体的尺寸=宽度X长度.9 ]  _! v  t+ ?2 h% [9 |; P/ r) R
尺寸单位:英制单位为mil,公制单位为mm.
' m4 f, Z3 \  {/ a7 W4 {0 N: K7 N8 Q图形编号:同一图形名称,描述的不同内容时,可在名称后面加-1, -2 等的后缀,称为) z) H5 q- M  M' x2 V
图形编号.
2 r! b' Q. n! Z/ }. w9 i
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

: _3 b4 Z) z/ Q* b' R) O" G
0 \; Z3 _$ j8 y; \9 O, T+ \3 M* N

该用户从未签到

推荐
发表于 2022-6-30 16:24 | 只看该作者
中兴印制电路板设计规范_——元器件封装库基本要求
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-13 15:32
  • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II

    推荐
    发表于 2020-8-27 10:37 | 只看该作者
    正在学习相关知识,谢谢分享
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-22 15:03
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    推荐
    发表于 2020-1-21 11:50 | 只看该作者
    要查看本帖隐藏内容→回复

    该用户从未签到

    31#
    发表于 2022-12-5 17:18 | 只看该作者
    学习学习,感谢分享
    3 D0 b4 ~, s5 m0 g

    该用户从未签到

    30#
    发表于 2022-11-24 17:45 | 只看该作者
  • TA的每日心情
    开心
    2023-8-24 15:07
  • 签到天数: 42 天

    [LV.5]常住居民I

    29#
    发表于 2022-10-17 15:03 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习

    3 E6 }8 U8 A+ P4 q( b# a# r+ _

    该用户从未签到

    28#
    发表于 2022-8-14 17:02 | 只看该作者
    下载看一下,谢谢  H+ W5 }( I6 _

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2020-5-4 14:49 | 只看该作者
    感谢阜南县

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2020-4-27 11:24 | 只看该作者
    感谢楼主分享,学习

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2020-3-15 22:40 | 只看该作者
    感谢分享,学习学习
  • TA的每日心情
    奋斗
    2023-7-11 15:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    21#
    发表于 2020-2-22 20:52 | 只看该作者
    学习下,谢谢- U! E& q4 Z1 y$ [

    该用户从未签到

    18#
    发表于 2020-2-5 09:21 | 只看该作者
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-11-24 16:23 , Processed in 0.218750 second(s), 29 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表