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电子封装是电子产品的后段加工过程，传统的封装主要完成三大功能: - -是对电子核
4 T0 O6 f; e; N) c7 p' v8 b7 b心功能部分进行保护，使其免受外界影响或破坏;二是将电子功能部分与外界互连，实现
. c. C( Z% N) J& f9 Z; |电子器件的功能;三是物理尺度兼容，因为- -般电子功能部分都很小，而它连接的部分都
$ f' {/ B% X6 J- O8 J$ e远大于其本身，所以必须通过封装来使功能部分与外系统板相互连接。随着集成电路的出# q9 p, }0 b( k" t! P
现，尤其是大规模、超大规模集成电路，以及20世纪90年代后期出现的系统级封装，使/ y1 {* n7 Q* |5 ~1 h5 Q
电子封装有了崭新的内涵。除了传统的三大功能外，多功能、小型化、高可靠、高密度等
+ }: z% w5 ?' h8 B特殊功能都要通过封装来实现。系统级封装(System on-Package, SoP或System-in-Package," s2 Q7 p) k% R- H2 g& u7 J2 D
SiP)技术是在单个封装内集成多个裸片及外围器件,完成- -定 系统功能的高密度集成技术。
0 z! F$ v. J- {! {. b6 C, r1 Y裸片可以采用堆叠、平铺、基板内埋置方法，外围器件采用薄膜形式埋置在基板内和表面
1 E$ P* h+ [! `& j0 b安装技术，实现电子系统小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本等特点。自从系统% _ I# T( k6 z% |- |4 o
级封装(SoP/SiP) 20世纪90年代提出到现在，经过了学术讨论和理论准备，政府、企业
0 e& N- f# z* s和学术界大规模投入资源进行技术基础研究与应用研究，现在已经到了实际大规模应用的
$ _8 _! F6 W+ z/ n阶段，业界广泛认为它代表了今后电子技术发展方向之一。相对系统级芯片设计技术
3 P4 x M. v# e: k% B(System On Chip, SoC) 而言，系统级封装技术可在同- -个封装内集成多个采用不同半导
' q( A! W. n9 \$ w' @体工艺的芯片，具备兼容多种IC (Integrated Circuit)工艺的优势，同时也具有缩短研发周+ y0 N! w$ V9 }. d" l6 I4 R5 j
期的优势。相对PCB设计来说，系统级封装技术由于采用更加紧密的器件布局、更短的信6 ]+ |+ Q4 L4 M, e1 Y) {; V
号线长度，可以降低系统功耗和提高信号性能。
* b) a0 n+ `& O7 b( ~由于系统级封装涉及面相当广，而且还有很多技术正在研发中，不可能在一本书中全2 f6 T p4 a8 Y: ?! f( D6 H/ G* G& H
面且详尽地对该技术进行描述。本书只是针对目前常用的三维芯片堆叠形式的系统级封装
" Z+ H" I- E/ _% t, ^6 ^! k介绍通用的设计流程。通过一一个三维堆叠的裸芯片，全流程设计-一个系统级封装实际案例，
0 X/ g2 C5 n' B( F6 ~3 ]6 H I; T用户可以完整地实现系统级封装设计。% z+ b1 l* O" r1 c
本书第1~3. 5、11 章由王辉编写，第4、6. 7章由李君编写，第8~10章由黄冕编写;
+ D: g. O2 B1 s8 { q8 `* y$ X9 M对于本书的编写孙皖平(北京耀创)、王战义、吴声誉、刘彬(东好科技)提供了协助和审# W" i5 s' _ u! I( D7 u
阅了部分章节:本书IC设计数据由李涛提供。在此- -并 表示感谢。9 V2 u. z; W8 P2 j5 V6 Y
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发表于 2020-1-8 10:59
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发表于 2020-1-8 20:56
这都要隐藏啊……
