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要
8 P3 _' I% U8 [本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .( Y. ^5 [3 D! }* d3 D/ c
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
. w9 P7 s) t6 q* N; n# L9 \# C$ Q经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
5 I+ z6 B; y7 x! n( t* x封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
4 U2 k# d# n& _& l3 k/ H' ?备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、, o# |5 Q6 O; @, i
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
I+ V, Y* t( d v( [3 S/ Q- x的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
k7 ^/ z, E6 r g$ k配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
8 b8 S; t$ r% a% Q装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器6 b2 d8 L( i+ G3 n
件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
8 k! q- G9 s& z( H6 T! e" \因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
4 N+ H% Y2 G& O; K8 X* O0 o裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术0 f* i: g- @ Z
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
( K: }1 P- y/ Y. d用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤9 S7 n! E/ v/ n+ g' J2 I
顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
& a% z4 N% M/ c/ M. R9 t9 `原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。
1 q& i2 ~- G- z6 j8 s关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……
