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标题:
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
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作者:
updown
时间:
2020-1-6 13:31
标题:
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
要
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
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然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
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经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
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封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
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备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
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测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
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的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
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配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
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装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
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件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
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因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
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裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术
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要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
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用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
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顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
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原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。
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关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过
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程
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: J0 P/ J3 c1 p8 T o
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作者:
道法自然
时间:
2020-1-6 18:14
这LED工艺不错
作者:
fyz2324
时间:
2020-1-8 02:17
66666666
作者:
zhouqingmin
时间:
2020-1-8 08:43
回复可见
作者:
wangshimao
时间:
2020-1-9 09:00
这都要隐藏啊……
作者:
Hankqu
时间:
2020-1-21 15:13
很好的资料，学习了
作者:
张宏武
时间:
2023-4-29 08:45
看看
作者:
张宏武
时间:
2023-4-29 08:49
威望不足下载不了
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这都要隐藏啊……