[AD 10][2层]无源 NFC 温度贴片设计（MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS111...

SpencerJ2

作品名：[AD 10][2层]无源 NFC 温度贴片设计（MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR）原理图和PCB源文件

$ ?; m6 _1 J) E- C% g  l文件描述
8 O- W+ O; q  D8 U8 X
! ~' b& x$ b" N  b& s  e1. 作品用途：无源 NFC 温度贴片设计
; R- Z) m9 P$ j! J# v4 q
* a  v: w4 _2 M! o2 Q/ D  t2. 软件版本：AD 10
9 B: r& S: E) K" P% q5 h( O
3. 层数：2层板

/ E: S% _6 ?: A" s1 o! `4. 用到的主要芯片：MSP430G2403IRHB32R+RF430CL330HIRGTR+ADS1113IRUGR

( t8 m5 z! j2 L7 ]1 G5. PCB尺寸：直径：32mm
' i7 g# C1 S8 O  ~  O5 E

5 d  N4 M! t5 r$ m5 n作品截图如下：

顶层截图：
# _$ s) l: P# S

底层截图：

5 ~$ s0 ?& d4 h* ^" j* t
, h, z7 L& k/ H* x6 b& Q2 G0 o全层截图：
9 m0 ?( p- q2 M& W

叠层信息截图如下：
* A9 u2 L6 A0 @0 X2 R/ j8 }
+ A# e. }6 f/ V  T
' s  O. x0 g1 O! nBOM：
$ v0 O/ L2 f6 }; B/ `! l5 U7 R4 _

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
GRM155R61C474KE01	C1	0402	1
GRM155R61E105KA12D	C2	0402	1
GRM155R61E104KA87D	C3, C8, C10	0402	3
GRM1555C1E120JA01D	C4, C7	0402	2
GRM1555C1E390JA01D	C5	0402	1
C3216X5R1A107M160AC	C6	1206_190	1
GRM155R71C222KA01D	C9	0402	1
GRM155R61E102KA01D	C12	0402	1
CDBU0130L	D1, D2	SOD-523F	2
CRCW04020000Z0ED	R1, R4, R7	0402	3
CRCW04024K70JNED	R2, R3	0402	2
CRCW040233K0JNED	R6	0402	1
MSP430G2403IRHB32R	U1	RHB0032E	1
RF430CL330HIRGTR	U2	RGT0016C	1
ADS1113IRUGR	U3	RUG0010A	1
LMT70YFQR	U4	YFQ0004ACAC	1
FC-12M 32.7680KA-A3	Y1	Epson_FC-12M	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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