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[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件

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发表于 2019-12-24 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件
, ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^" {/ K9 M4 y' \! y) p7 m0 Z
文件描述
1. 作品用途:LM324运放简单应用
2. 软件版本:AD 9
3. 层数:2层板
4. 用到的主要芯片:LM324
5. PCB尺寸:46.7mm*40.9mm

) O. T4 k3 H! g* S2 o% D$ B
作品截图如下:
8 |4 g7 r+ J+ k( y6 C: L, k
全层截图:

4 k7 L6 Z$ d. {& I6 {! K7 u
叠层信息截图如下:

( x1 ~  ]6 W' ]6 X7 I/ }4 J2 ~
BOM:
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
104
C1, C2, C4
RAD0.1
3
1043
C3
RAD0.1
1
6.2
D1, D2
DIODE0.4
2
CON3
J1, J2
SIP3
2
10K
R1, R3, R4, R5
AXIAL0.3
4
2k
R2
AXIAL0.3
1
5.1K
R6
AXIAL0.3
1
51K
R7
AXIAL0.3
1
100K
R8
AXIAL0.3
1
10k
RP1
VR6
1
103
RP2, RP3, RP4
VR6
3
LM324
U1
DIP14
1
; v. L& y; U: g1 G+ {8 I5 Y
附件:
原理图和PCB源文件如下:
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