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作品名:[AD 9][2层] LM324运放简单应用的原理图和PCB源文件 , ?$ M0 l) s# Y' ^6 x* E1 ^" {/ K9 M4 y' \! y) p7 m0 Z
文件描述 1. 作品用途:LM324运放简单应用 2. 软件版本:AD 9 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:LM324 5. PCB尺寸:46.7mm*40.9mm
) O. T4 k3 H! g* S2 o% D$ B作品截图如下: 8 |4 g7 r+ J+ k( y6 C: L, k
全层截图:
4 k7 L6 Z$ d. {& I6 {! K7 u叠层信息截图如下:
( x1 ~ ]6 W' ]6 X7 I/ }4 J2 ~BOM: | Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | 104 | C1, C2, C4 | RAD0.1 | 3 | | 1043 | C3 | RAD0.1 | 1 | | 6.2 | D1, D2 | DIODE0.4 | 2 | | CON3 | J1, J2 | SIP3 | 2 | | 10K | R1, R3, R4, R5 | AXIAL0.3 | 4 | | 2k | R2 | AXIAL0.3 | 1 | | 5.1K | R6 | AXIAL0.3 | 1 | | 51K | R7 | AXIAL0.3 | 1 | | 100K | R8 | AXIAL0.3 | 1 | | 10k | RP1 | VR6 | 1 | | 103 | RP2, RP3, RP4 | VR6 | 3 | | LM324 | U1 | DIP14 | 1 | ; v. L& y; U: g1 G+ {8 I5 Y
附件: 原理图和PCB源文件如下:
4 m. d' T# p9 f f- v0 w( W |