WLPs封装器件的PCB设计

陈先生528 · 发表于 2019-12-20 10:25

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摘要
在解决方案中使用WLP ( wafer-level package )封装技术可以减小器件整体尺寸和降
低设计成本。然而当使用WLP封装IC时, PCB的设计就变的复杂,在设计中假如粗
心大意,那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN 间距为0.4mm和0.5mm的
WLP封装IC，在PCB设计时的注意事项。
简介
当设计一个系统级电路时, PCB生产制作的费用是永远躲不过的,但是我们可以使用
小封装IC (例如: WLP)，来压缩PCB面积,从而节约成本。
WLP封装比之前的封装都要小，因为它们没有焊线( bond wire一硅片到基板的连接
线)，而是直接建立在硅片上的，如图1、图2所示。这种封装技术即节省了开发周
期又节省了封装成本。然而,为了最小化PCB成本,在Layout时需要进行更多的考虑。
本教程就介绍了WLP的Layout技术,遵循本文档技术要领进行PCB设计,可以降低
风险,使系统更加稳定。

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ytmgadw · 发表于 2019-12-24 19:31

#在这里快速好好学习天天向上回复# 好好学习天天向上

e2010 · 发表于 2019-12-26 09:20

好好学习天天向上

2682439952 · 发表于 2019-12-20 11:12

好好学习天天向上

Jack_凡 · 发表于 2023-2-4 22:07

1111111111111

monarch_zen · 发表于 2022-8-11 19:26

好好作息学习

yinshuhui · 发表于 2020-1-9 10:25

好好学习天天向上;

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:45

我心都颤抖了，还下载不了。

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:45

为啥我还下载不了。

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:44

天呐，楼主真帅儿呀，真羡慕

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:44

好好学习楼主的大无畏的分享精神

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:43

好好学习，天天向上

rainfor · 发表于 2020-1-5 22:18

好好学习天天向上

wangshimao · 发表于 2019-12-31 14:14

这都要隐藏啊……

karpcb15 · 发表于 2019-12-24 14:56

Thanks for sharing!

zf_1108 · 发表于 2019-12-24 13:45

好好学习天天向上

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