TA的每日心情 | 怒
2019-11-26 15:20 |
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W公司手机芯片封装质量管理系统设计1 S3 d5 E' d+ T6 t
摘要. e$ Q" ]$ L7 E1 Y4 q
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的
$ n2 @: `; [$ g/ _# }海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对7 y @( K8 l$ H0 y
手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷
& g+ B; e; L; }; J和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。
& n# V+ a0 t* e. T# v' N- V$ G本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并/ X' H$ B9 Q( G
对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等
, {' w7 U7 f: t0 z, v方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统( b5 H+ X- z4 \# [" J, z2 C6 w M
的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个
3 f2 w: L* i6 ^, R3 z5 Z. y3 O' \方面: 1、 对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析，着重: X( q4 d. u4 }8 v3 Y
研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用: 2、运用数- d3 B c* F% M8 S% K
据挖掘的方法，针对影响芯片封装质量的多个相关因素，进行各因素4 G- K. E1 v) I$ \% ~! @
的权重判定，确定哪些因素是影响质量的关键因素，针对影响质量的
9 _) z$ L/ c% [关键因素，通过对低合格率数据的提取与分析，定位封装过程中可能
6 Z5 [. l% U2 R f5 w; ~造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据: 3,搜集W公司20069 n% t- W2 @$ V6 L1 h. W
年5月到8月的手机芯片封装测试数据，进行实证研究，验证了所提
: P/ Y8 b5 F1 F" g出的研究方法的准确性。- o" y0 g. W g. t
本论文的创新点就在于从手机芯片封装中最重要的产品合格率
- g/ _7 c! N/ N3 E: o' r" F9 Y入手，将数据仓库和数据挖掘等商业智能技术应用于芯片封装质量管; h3 C0 r8 }) A" h {7 Y$ ]
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发表于 2019-12-17 10:02
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