bga定位

edada

0 G$ a$ |% F8 E
$ B$ B  B$ r3 L% z. R
请教大神：
; v; P$ p7 ]7 K' n
1.BGA封装两对角拐角处的线是起定位作用吗？
2.可否在BGA附近放置mark点的方式替代？
3.若此线是起定位作用，可否删除并且不用mark?

anguchou

:):)

zhinuo

非常好，收藏了

frankyon

MARK点是给SMT用的，这个线（金边）是给后续人工对位用的。

SHERRY123

谢谢分享

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 16:39
返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的 ...

1 E4 b* x) E1 ~9 D; t: H; g多谢回复！！
4 R' W* ]2 r# v( V

weiimi

edada 发表于 2019-12-10 16:09
4 U6 Z0 c: M9 _/ p多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

返修条不是必要的，如果画的话，必须放在器件同一层的走线层，不能放在丝印层。局部mark点也不是一定要的，如果板子很小，加全局的就可以了，如果板子很大，就必须要加了

Lillianfan

+ s. h) Y9 ^$ b
你說的那個對角拐角線應該不是必要的吧
9 m2 M6 [) R3 q7 u2 E感覺像是禁止區，類似與IC保持1MM距離H=0，不放零件，類似這樣
8 E) s' _& M7 X+ s4 M
9 x/ w" G! }0 a( k% c: I* QMARK點不一樣，但也不是絕對必要，公司原本要求有
但板子密度愈來愈高，已經取消了，改以板邊定位
看各公司做法不同

edada

weiimi 发表于 2019-12-10 15:53
4 u" ]* A( p- \2 V3 O0 g/ A) q不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替

  J: G; ^9 S1 L- C& ^多谢回复，画封装的时候返修条和mark是必须画的吗?返修条可否不画在表层，画在丝印层可以吗？

weiimi

不是，这个是BGA的返修条，和BGA的mark点不是一回事，不能被代替