关于PCB接地的问题

appleliu · 发表于 2009-8-5 12:54

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我看很多资料都说数字地和模拟地要分开，反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。
但是我想问的问题是：在PCB中有一种铺铜的功能，当进行铺铜时，所有的地都连成了一片铜，这个时候怎么实现数字地和模拟地分开，怎么谈地回路面积尽量减小呢？

toffee520 · 发表于 2009-9-17 14:29

我看很多资料都说数字地和模拟地要分开，反正就是各种各样的地怎么分开分开之类的。还有地回路面积尽量小。2 V- ?2 i) P7 ]" {, Y1 G& v, O) C
但是我想问的问题是：在PCB中有一种铺铜的功能，当进行铺铜时，所有的地都连成了一片铜，这个时候怎么实现 ...9 ~# k' |1 I( \+ L3 |( V: }
appleliu 发表于 2009-8-5 12:54

数字模拟地的net名称不一样，做的时候自然是分开的

newzyf · 发表于 2009-9-17 11:13

数字电路的接地网络和模拟电路的接地网路用不同的网络标号，数模地就分开了；
回路面积小要分析电流流向，一般单元电路元件就近原则摆放就可以了。

appleliu · 发表于 2009-8-5 13:34

我这个铺铜主要是对地铺铜。
听说对地铺铜可以减少干扰。
但是如果对地铺铜，怎么看待减少地回路面积呢？

liqiangln · 发表于 2009-8-5 13:29

铺铜的目的是做什么呢？有很多以铺铜层为参考层的信号吗？

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