学习layout 封装设计

joanna413huang

* [2 U3 J' A8 w( n1 h  Y6 Q6 g3 o; j请教，本人需要自学一下管壳设计，用SIP或者package designer都可以，会熟练使用pcb  editor 。请问那边有资料可以看呢？
: M) m: k4 r2 U$ ]1 s


: q8 d: y9 a& f* a2 Z我用orcad capture画好了原理图，导入到pacakge designer L设置叠层的时候，怎么把die放在MP3层？我先在是按照这个设计叠层，放die就直接跑到LAYER-1层了。

anguchou

:):)

ytmgadw

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mycoal

如果die是通过原理图导入的，那封装就要做到要放的层中。

joanna413huang

整个ic结构是这样的，请问叠层可以设计成这样吗？

joanna413huang

layer-1----贴玻璃
# L% r$ t# h" D& O( Blayer-2----台阶高度0.5mm
mp3----die
mp4----电源地层
$ ]0 {' `$ C! v# T8 i& P, _) i  A  Ump5----电源地层
mp6----电源地层
1 U. H: o1 k' q% k' Ymp7----电源地层
mp8----电源地层
mp9----电源地层
3 D; E$ u* G" ~& Mmp10----bga

joanna413huang

" L& ~5 _2 L0 d) B, ^( R$ a. U抱歉，不会传图片，我先试试