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x
一,填空* U% ^( E7 z5 j: z
1,PCB上的互连线按类型可分为 _________和__________.8 K* ]: W( R! W* L L; D3 `
2引起串扰的两个因素是__________和_________& k: K7 M' L( t) i* T; {* [3 Y
3,EMI的三要素__________ __________ __________# g$ j5 W7 B4 ]% f/ W8 V; w2 j% W
4,1OZ铜 的厚度是_________MIL
' M/ Y$ D' Z; l3 p* q5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________
& t4 s8 A+ }6 x0 a8 U' O/ w& L K6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________等2 n% L1 F1 D" \
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
3 |$ t9 _+ N$ C1 W) u( r8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________# a; J1 X1 a4 z/ J+ Q% p8 U' z
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流- M' i. @ l0 f3 l2 T! {: B5 Y
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________0 G1 c4 A* D& ~1 ^9 N5 v0 i
+ v; R% N& ~% G
二,判断
8 U' J2 i( h1 [1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
' n% }/ \$ J( g% ]& s) a, D, Z2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
* h4 A/ @" N1 v2 o, b, A w) V; y)
- [' k2 M0 U" p. G3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
% m& F, z1 m7 V. x& n0 v+ x)! V( A! N! k! E" b# ~! I5 | r
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(* {9 ~% j% a# ~2 a! \
)
+ K' |6 i5 W+ I* [5 p% Y4 d: U5,差分信号不需要参考回路平面.(
: X' ^ @; {4 k% {)
# d8 @$ s7 x5 n) l% S6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(# t; m9 y: @/ X8 ^; i5 \, z
)
1 z. G8 F/ |; j& z' x F. S& l7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(. } C) Z) d: Y2 Y/ y- [' f, U
)
8 }0 i+ W/ |/ P$ t( }8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(4 {9 N' q8 I+ G6 J- B, N3 U- E% o
)- A* T3 Z# Y5 @9 V! D
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
* S0 }4 F$ I# y g' y9 L7 G0 k" W)
' h! a; I) r& Q( P) A( g+ v10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
, A1 n6 s5 ]# O)
2 C) B, G K+ J: L+ q2 D三,选择
" C, e/ \* ~* d2 g/ B) Q+ F7 I6 K1影响阻抗的因素有(
+ @7 c* B6 k0 P" `)
* a. w1 m- Y1 E- J" }7 C' ~A,线宽! V2 n7 {$ K% d/ q6 q
B,线长
, o$ x# P2 B) Z1 Z' fC,介电常数
6 e6 ?0 A% Q! w0 V) Q- X2 {D, PP厚度
3 d& q0 `# z9 |E,绿油
5 s& p3 a% `; C' r
. a3 P, s0 H- N8 g" k9 }2减小串扰的方法(
/ D! N7 R7 p1 ])
8 Y: r# C' x5 p7 t( k1 n: yA,增加PP厚度
4 ?. B1 b5 W2 d3 [B,3W原则
5 ?$ Z9 ?+ [, c8 d8 ^C,保持回路完整性: o! D# s3 ~' T+ S, T: X
D,相邻层走线正交 . b$ W6 {- i, H& g
E,减小平行走线长度' p/ j1 {' _4 t) o1 i
5 A: |# M+ c6 S/ g8 g
3,哪些是PCB板材的基本参数(
7 x1 T0 `+ _. d6 H: o8 U)0 M- v+ d& m/ W
A,介电常数$ T1 a: m+ P6 Q# g' u5 Z
B,损耗因子2 z, ]+ Y8 a/ F' L6 H3 A
C,厚度
( r1 I, b- K) FD,耐热性
& A2 r& _# n8 c" h6 I' GE,吸水性
' ?6 n3 W- L8 ^0 ~& s2 S ) U0 U, d5 E) J8 l
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(5 e. y- u1 [. E, g
)
9 v6 K9 L6 L3 [, L/ Y3 [4 k1 GA,12.5MHZ
3 h: y4 o S; v8 G9 yB,25MHZ8 ]( B& c# ?+ c: c9 M
C,32MHZ
; p2 H E7 s* vD,64MHZ, R+ d( L1 |8 D* l# \
" F4 U* }8 S5 q1 Q& E/ v5,PCB制作时不需要下面哪些文件(# ~- M% S1 b. P* {% Z( e! U
)/ e" _4 x3 g# n s& e- }
A,silkcreen C: U2 U8 K5 G5 R& `. p
B,pastmask
$ C& ~6 w9 K0 F+ i5 C- L0 g
5 Z0 I* P: ~3 y7 v5 KC,soldermask1 ~! S: Z& q' v2 t4 G
D,assembly7 F: O5 Q/ ^7 G2 \9 \
; o, R3 W7 r, F ]- ]
6,根据IPC标准,板翘应< = (0 g1 Y# k6 j3 z3 A, D) k* X
)7 C/ `5 l/ `/ w# w
A,0.5%
: y2 w; Y/ e1 F. G; z' s6 _( n5 q2 [B,0.7%, v2 G7 h- @! Y# G
C,0.8%0 f2 B5 E {; i
D,1%
! p% O' c& S: I1 c: X% ^ v& [ " v; r2 e% _3 J1 @
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
: w7 O) K# i4 D% p1 M)4 U; \7 H/ o" Q9 J: m- z
A,表面处理方式
6 \/ D7 _) g2 gB,最小线宽线距' q0 M! q2 G. N+ P( t/ d; `/ o2 z
C,VIA的孔径大小及数量
+ [! ?0 [) e; yD,板层数
5 X( f2 s4 j8 M7 v) z$ i
n) u/ E$ j% i0 l+ y" h8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(4 w( F3 C4 y1 N7 u
)
& F9 [) g+ [1 C3 b1 ]A,封装名有错
5 ~0 T1 d( s* [$ l# oB,封装PIN与原理图PIN对应有误
; m9 I) K/ t E/ q$ Z! k5 O: ~C,库里缺少此封装的PAD
: C- [+ ]2 S$ F- X; I( Z; BD,零件库里没有此封装9 C0 A7 K. ^2 B/ E. ?9 Q$ y
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