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1#
发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
,填空* U% ^( E7 z5 j: z
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.8 K* ]: W( R! W* L  L; D3 `
2引起串扰的两个因素是___________________& k: K7 M' L( t) i* T; {* [3 Y
3,EMI的三要素__________ __________ __________# g$ j5 W7 B4 ]% f/ W8 V; w2 j% W
4,1OZ 的厚度是_________MIL
' M/ Y$ D' Z; l3 p* q5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
& t4 s8 A+ }6 x0 a8 U' O/ w& L  K6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________2 n% L1 F1 D" \
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
3 |$ t9 _+ N$ C1 W) u( r8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________# a; J1 X1 a4 z/ J+ Q% p8 U' z
9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流- M' i. @  l0 f3 l2 T! {: B5 Y
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________0 G1 c4 A* D& ~1 ^9 N5 v0 i
+ v; R% N& ~% G
,判断
8 U' J2 i( h1 [1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
' n% }/ \$ J( g% ]& s) a, D, Z2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(
* h4 A/ @" N1 v2 o, b, A  w) V; y)

- [' k2 M0 U" p. G3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
% m& F, z1 m7 V. x& n0 v+ x)
! V( A! N! k! E" b# ~! I5 |  r
4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(* {9 ~% j% a# ~2 a! \
)

+ K' |6 i5 W+ I* [5 p% Y4 d: U5,差分信号不需要参考回路平面.(
: X' ^  @; {4 k% {)

# d8 @$ s7 x5 n) l% S6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(# t; m9 y: @/ X8 ^; i5 \, z
)

1 z. G8 F/ |; j& z' x  F. S& l7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(. }  C) Z) d: Y2 Y/ y- [' f, U
)

8 }0 i+ W/ |/ P$ t( }8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(4 {9 N' q8 I+ G6 J- B, N3 U- E% o
)
- A* T3 Z# Y5 @9 V! D
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(
* S0 }4 F$ I# y  g' y9 L7 G0 k" W)

' h! a; I) r& Q( P) A( g+ v10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
, A1 n6 s5 ]# O)

2 C) B, G  K+ J: L+ q2 D,选择
" C, e/ \* ~* d2 g/ B) Q+ F7 I6 K1影响阻抗的因素有(
+ @7 c* B6 k0 P" `)

* a. w1 m- Y1 E- J" }7 C' ~A,线宽! V2 n7 {$ K% d/ q6 q
B,
线长
, o$ x# P2 B) Z1 Z' fC,
介电常数
6 e6 ?0 A% Q! w0 V) Q- X2 {D, PP
厚度
3 d& q0 `# z9 |E,
绿油

5 s& p3 a% `; C' r
. a3 P, s0 H- N8 g" k9 }2减小串扰的方法(
/ D! N7 R7 p1 ])

8 Y: r# C' x5 p7 t( k1 n: yA,增加PP厚度
4 ?. B1 b5 W2 d3 [B,3W
原则
5 ?$ Z9 ?+ [, c8 d8 ^C,
保持回路完整性: o! D# s3 ~' T+ S, T: X
D,
相邻层走线正交   
. b$ W6 {- i, H& g
E,减小平行走线长度' p/ j1 {' _4 t) o1 i
5 A: |# M+ c6 S/ g8 g
3,哪些是PCB板材的基本参数(
7 x1 T0 `+ _. d6 H: o8 U)
0 M- v+ d& m/ W
A,介电常数$ T1 a: m+ P6 Q# g' u5 Z
B,
损耗因子2 z, ]+ Y8 a/ F' L6 H3 A
C,
厚度
( r1 I, b- K) FD,
耐热性
& A2 r& _# n8 c" h6 I' GE,
吸水性

' ?6 n3 W- L8 ^0 ~& s2 S ) U0 U, d5 E) J8 l
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(5 e. y- u1 [. E, g
)

9 v6 K9 L6 L3 [, L/ Y3 [4 k1 GA,12.5MHZ
3 h: y4 o  S; v8 G9 yB,25MHZ8 ]( B& c# ?+ c: c9 M
C,32MHZ
; p2 H  E7 s* vD,64MHZ
, R+ d( L1 |8 D* l# \

" F4 U* }8 S5 q1 Q& E/ v5,PCB制作时不需要下面哪些文件(# ~- M% S1 b. P* {% Z( e! U
)
/ e" _4 x3 g# n  s& e- }
A,silkcreen  C: U2 U8 K5 G5 R& `. p
B,pastmask
$ C& ~6 w9 K0 F+ i5 C- L0 g
5 Z0 I* P: ~3 y7 v5 KC,soldermask1 ~! S: Z& q' v2 t4 G
D,assembly
7 F: O5 Q/ ^7 G2 \9 \
; o, R3 W7 r, F  ]- ]
6,根据IPC标准,板翘应< = (0 g1 Y# k6 j3 z3 A, D) k* X
)
7 C/ `5 l/ `/ w# w
A,0.5%
: y2 w; Y/ e1 F. G; z' s6 _( n5 q2 [B,0.7%, v2 G7 h- @! Y# G
C,0.8%0 f2 B5 E  {; i
D,1%

! p% O' c& S: I1 c: X% ^  v& [ " v; r2 e% _3 J1 @
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
: w7 O) K# i4 D% p1 M)
4 U; \7 H/ o" Q9 J: m- z
A,表面处理方式
6 \/ D7 _) g2 gB,最小线宽线距
' q0 M! q2 G. N+ P( t/ d; `/ o2 z
C,VIA的孔径大小及数量
+ [! ?0 [) e; yD,板层数

5 X( f2 s4 j8 M7 v) z$ i
  n) u/ E$ j% i0 l+ y" h8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(4 w( F3 C4 y1 N7 u
)

& F9 [) g+ [1 C3 b1 ]A,封装名有错
5 ~0 T1 d( s* [$ l# oB,封装PIN与原理图PIN对应有误

; m9 I) K/ t  E/ q$ Z! k5 O: ~C,库里缺少此封装的PAD
: C- [+ ]2 S$ F- X; I( Z; BD,零件库里没有此封装
9 C0 A7 K. ^2 B/ E. ?9 Q$ y

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推荐
发表于 2009-7-17 21:16 | 只看该作者
我来简单做一下不一定对,仅仅是参考. K) C' U6 k% S) n3 B) G1 V( k
一 填空
7 Z: J  t* m+ ]; e& F5 P9 q7 `0 l1 微带线 带状线
- F( }9 H! R. b7 j& O2容性耦合 感性耦合
/ \4 e. ~/ a( c5 V# O$ Z# \3 发射源 传导途径 敏感接收端' t% o5 P2 V$ i2 r3 s/ Y4 T
4 35um! v$ g" \+ B# r
5 1.5e8 m/s
6 |6 ?4 r9 v% G- W% y% @0 D6 工艺题?俺不懂
$ F) Y7 H) n/ p$ l2 j6 q; _7 0.2
+ S$ ?7 S5 G) E2 N. d! m7 J8 不会你去百度吧
" b4 R3 l- M6 x/ R7 f+ ?& x9 1A
! U  W0 d/ \6 i10 等长 等间距9 m2 I! F! r8 V) d( ~" n$ j% |
二 判断! N( a8 G: V2 t# q( |& F4 J
XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道9 k) ~2 y6 E9 p/ q7 \" y
三选择
* I, ?) c: k" |! }1 AC 貌似有D* K8 b/ |' b& f9 P' a3 a4 r
2 BDE 可能有A
3 F3 }; F! D+ s( \8 [5 B3 工艺题...
8 o  {: ]" @0 D+ _4 AB( [/ X1 |1 l0 S0 X5 P
5 我是做EMC的,投版确实了解不多
$ g8 K; {4 _; [( i4 s6 工艺题你还来...
+ B  K  p. X( K7 Y# P# b" q5 _9 q7 BCD 貌似有A" r5 x4 \* k! S. p. E) E* l# z
8 C) [3 W: @) T1 }  k
----------------------3 n! E. j* `+ ?+ y7 ~1 Q6 s/ ~: |
个人总结,看来我工艺方面的知识还很欠缺啊. h) D( w2 N. Z
要补 ~~~~~~~~~~~

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
你的头像好犀利啊  发表于 2013-8-10 17:34

该用户从未签到

推荐
发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

该用户从未签到

推荐
发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

该用户从未签到

29#
发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:12
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    27#
    发表于 2013-8-6 15:11 | 只看该作者
    哎,理论基础知识不够扎实。学习学习。

    该用户从未签到

    26#
    发表于 2013-5-28 22:07 | 只看该作者
    看完可以检查自己了

    该用户从未签到

    25#
    发表于 2013-3-19 08:41 | 只看该作者

    该用户从未签到

    24#
    发表于 2013-2-3 03:29 | 只看该作者
    两年以上的layouts们这些都应该懂的

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2012-11-3 19:13 | 只看该作者
    个个都是高人啊
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    22#
    发表于 2011-3-15 09:51 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    21#
    发表于 2011-3-15 09:32 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2021-9-28 15:17
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2011-3-11 13:36 | 只看该作者
    我咋都不会

    该用户从未签到

    19#
    发表于 2011-3-5 22:31 | 只看该作者
    真是有些不会
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