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* g3 ^1 j& X, z3 T/ l, R元器件布局0 ]' o! O/ L3 _! M5 [0 i0 a9 p' M& m2 y
$ \1 P* z5 m7 Y2 s
; \2 U/ P3 n$ A( K7 q排列布局在区域内 IL/TOL TOL
: d4 v" H9 ^- ^2 G: X依次放置选择的元器件 IC/TOC TOC1 g6 _6 s' @3 G. [! Y
& {- i, N& u' r
空网络焊盘：IsPad and ( Not InAnyNet)
4 b$ ~2 w0 N6 P) m# k+ h$ r: @元器件总焊点数：IsComponentPad/ u0 a& X+ L3 n+ T: M5 m( N
元器件有效连接数：IsComponentPad and NetPinCount > 1( c d2 _ ^! u0 K. S8 d6 }+ C
单点网络：IsComponentPad and NetPinCount = 1
. T! Y" e7 Z m! I
# w& q3 p( j4 F4 @- d! N& ~
6 ]: m/ u o. c负片铜皮无网络：(ObjectKind = 'Split Plane') And (Net = 'No Net')
9 \5 f# ?7 t8 i无网络铜皮或线：((ObjectKind = 'Poly') or (ObjectKind = 'Track')) And (Net = 'No Net')- }! W! Q! H, x- Z" z7 R
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发表于 2019-9-9 23:06
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