PowerSi可以仿TSV转接板吗？

百合网vip · 发表于 2019-9-5 08:59

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请问论坛里的大神，
带TSV转接板的封装互连该如何仿真呢？可以用PowerSi仿吗？可以的话，铜柱那一层该如何设置呢，那一层有Cu、Si、SiO2三种材料，在叠层设置里设置不了吧？
还想问下sigrity里在叠层设置里添加bump为什么只有特定的几层能添加，要满足什么条件的层才可以加bump？
求指点，谢谢了。

Gjinbiao · 发表于 2019-9-12 13:57

:):)

leoncxl · 发表于 2019-9-11 15:13

本帖最后由 leoncxl 于 2019-9-11 15:14 编辑

可以仿真呀，你说的铜柱那一层是哪层？是TSV孔吗？你实际的bump和microbump在哪一层就添加在哪一层呗

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[Cadence Sigrity] PowerSi可以仿TSV转接板吗？

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