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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › SI/PI of 2.5D HBM
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[资料下载] SI/PI of 2.5D HBM

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Lukezhang

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1#
发表于 2019-7-21 22:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on SI interposer# a9 N3 g( F/ j5 {0 G: }

Signal and power integrity design of 2.5D HBM (High bandwidth memory module) on .pdf

1.69 MB, 下载次数: 27, 下载积分: 威望 -5

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gordond

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14#
发表于 2019-10-24 22:54 | 只看该作者
哎呀，看看呀

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studious_boy

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9#
发表于 2019-8-14 09:54 | 只看该作者
學習一下，感謝分享！

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Lukezhang

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6#
 楼主| 发表于 2019-7-23 09:23 | 只看该作者
cumec 发表于 2019-7-22 13:20: U; }8 j4 R& T) O9 L
这个是什么？
. B/ c2 N1 }2 ?! l
关于2.5D 封装的HBM的文献8 J/ o' ^+ B$ b( V+ T

: h1 ~! V& w( e' Y* t

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cumec

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4#
发表于 2019-7-22 13:20 | 只看该作者
这个是什么？

点评

Lukezhang
关于2.5D 封装的HBM的文献  详情 回复 发表于 2019-7-23 09:23

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