更换了封装库中的某个封装的焊盘，BRD文件如何自动更新封装？

EdisonZheng

将下图封装的焊盘从SMD_95_10MIL改成了SMD_100_14MIL(包括焊盘名称也改变了)

8 u. e+ M; s  [6 ~9 |& C, M# |在BRD文件中用PLACE-UPDATE SYMBOL,更新封装，不起作用，焊盘不会自动替换成SMD_100_14MIL。
$ l% I. }6 s  [/ l- |0 ]2 C: H/ E只能手动替换，或者删除这个器件重新放置一次。请问有没有办法能自动更新？
  h0 D, J* l- G1 B% A! c& H2 w
( E8 s, P' c+ j, b; u% u

EdisonZheng

frankyon 发表于 2019-5-5 09:26
$ a- S) H( r3 l5 r7 o把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上

感谢，解决了。
对于没有修改pad名称的封装，勾上update symbol padstack from lib就OK了
对于修改了pad名称的封装，不勾keep design padstack names for symbol pins就OK了
- Y1 I, T/ h  z4 t3 e/ N

frankyon

把下面第二项“更新封装焊盘”勾选上