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本帖最后由 RFlower 于 2019-4-23 21:19 编辑 . c& B. J. _+ G2 r5 {! M
* L* ]. |+ o0 \( I1 |* n2 [! w
1. 下列哪种WIFI 标准和另两个标准的工作频带不一样？ 7 O" N& R4 @' L" T1 W
A. 802.11a B. 802.11b C. 802.11g
2 Q. @5 D( G7 G1 l2. 大多数的手机PA都采用下面哪种半导体技术？
1 N2 o; |! h1 iA. Si/SiCMOS B. GaN C. GaAs/InGaP D. SiGe
" i) X$ U5 [' [, d( [3. 低温共烧陶瓷技术（LTCC）的优点有哪些？ . s& L) w: J. A3 M$ G4 H
A. 可以很方便的集成高密度的无源器件 B. 良好的散热性能 C. 价格便宜 D. 以上都是
$ {. o- s- v% z0 L+ q7 O- T: X+ g2 J t$ p2 l1 h
A. 对PA进行保护，消除PA输出的反射能量对PA的影响。 B. 优化驻波，提高系统稳定性 C. 防止电路对信号源进行牵引，确保信号源的稳定性 D. 以上都是
$ y: N4 e) K' p! K1 U1 F# m5. 射频前端模组（FEM）可以集成下面哪几种器件 6 E) g$ H/ o8 C, e$ [% m
A. PA/LNA B. 滤波器 C. 射频开关 D. 以上都是
" b. w; ~, P7 x8 t" J$ _
! q+ v# z" H5 H/ C | 
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发表于 2019-4-22 19:28
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发表于 2021-7-16 09:34
