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如果请教大神,用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?

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发表于 2019-4-16 10:37 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教大神,
0 ^! l1 ~* C; Y+ ~, H1 T9 F8 [8 N9 D如果用Rogers5880压制多层板,板之间用什么材料粘在一起?2 o0 d$ b' k% g
材料是什么属性,介电常数等,如果再中间某层金属板刻缝隙,那缝隙的材料是空气、5880还是其它材料,与缝隙大小有关系吗?非常感谢!
& z8 Z1 u+ d# O% `8 [# y. T6 x* m

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3#
发表于 2019-4-16 20:32 | 只看该作者
是用半固化片粘在一起的。比如RO3001、或者Taconic的HT1.5材料。: c  T7 k" z$ r" w2 q8 Y, H
缝隙的材料是仍然是半固化片。因为在高温高压下,熔化状态的半固化片被挤进缝隙。

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2#
发表于 2019-4-16 11:22 | 只看该作者
Two categories of adhesive systems, thermoplastic and thermoset, have been used when bonding
2 m$ J0 I  ]2 q8 p( B: G; jRT/duroid 5870/5880 multilayers. Thermoplastics, such as DuPont’s FEP film or Rogers’ 3001 film, are typically selected when/ x7 C& L1 ?( N  e8 w2 x
electrical properties of the adhesive layers are critical. The dielectric constant and dissipation factor of FEP is 2.1 and 0.0003., S$ X3 u7 L5 O5 a; [% B, k0 [
The dielectric constant and dissipation factor of 3001 film is 2.28 and 0.003. Thermosets, such as FR-4 prepreg can be chosen
9 d- w: {, O( x5 Ywhen electrical properties are less critical.
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