关于PADS中层定义的几个问题

lionheart117

1、Assembly Drawing（装配层）是作用是什么？
' @- m" p6 w/ ~6 B0 s2、我的板只要两层就够了，所以我把Layer_3~Layer_20在Layer Setup中都Disable了，会不会出什么问题，同时我把Layer_25也Disable了，据说只有四层以上板时才用到这一层，对于为什么这样做我还是不清楚啊。
3、以前用过protel，然后最近转用pads进行Layout。发现自己对PADS里的KEEPOUT定义十分模煳，准确地说是被PROTEL搅浑了，PADS里KEEPOUT的Restrictions选项里勾选选项后，会对这些选项所描述的内容产生什么影响？
- P  t" P; x  E' [( ^7 V8 v还有，在PROTEL里，KEEPOUT是用于标识布局布线区（至于机械层之内），而PADS里好像不用KEEPOUT也行。
' A' ~7 j- h% Z5 @, p" P) `" L4、一般，实际的布线布局区都会沿着板框内缩50mil。对于PROTEL可以用比机械层内缩50mil的KEEPOUT层完成。但是，对于PADS，比较规范的做法是什么呢？也是用KEEPOUT层在板框附近画出一个宽50mil的保护带吗？还是用其他的方法？
$ H: \+ F/ z3 P/ K. b+ @, s5、CAM plane层和Split/Mixed Plane的作用是什么？
. r* ?2 y2 ]+ N4 R4 P
- F8 S1 e. _" e  C! @3 E# G. `" I总之，现在对PADS里各个层的定义十分模煳，还望高手解答！ ORZ

como04052215

帮你顶起来，期待高手回答

wdz210

只要你这几层出gerber文件用的不要乱动就好
3 w& K1 v- J: l1 R每层的连线图
2 d2 Y4 s+ X. p* x! |4 u( rsilkscreen top/bottom
  H4 h" x8 T. x! z1 N; [! x4 l8 @2 esolder mask top/bottom
paste mask top/bottom)
2 D) E/ n6 m! u
Layer_25是作负片时才用
现在电脑都很好没必要做负片
8 w$ Z. y6 q% t/ u( c( h/ J) qAssembly Drawing（装配层）
8 |- j0 A: S* V+ U  I3 D) V. A没用过，推荐你看下https://www.eda365.com/thread-204-1-1.html  
0 d, `; \5 |* C  @, ~ 里面些出gerber的，看完你就清楚了

jimmy

1、装配层就是产品的装配图，就是元件的丝印外框和位号之类的。
0 O! K7 Q& }. i  O4 e" V2、不用DISABLE。出GERBER时，不选上这些层就可以了，就算你disable,出GERBER时你选上还是一样的。而且你在这些层没有设计信息，没必要去disable.
( Q( I4 ~4 {( T$ e- l3、PADS用BOARD OUTLINE做板框，KEEPOUT也可以设置禁止布线区。这点与PROTEL是一样。
' q- k% G& Z4 a+ n- V4、画也行，不画的话，规则设置那里的BOARD与PAD VIA SMD TRACE等就要设置50mil.条条道理通北京/
5、CAM平面层， 负片
   SPX混合分割层，正片

nicoleheihei