电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
7 M/ E! f  e. u5 X6 w1 a但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

scott

  看似7L回答不错！

brady.lu

学习了

qiangqssong

学习下！！！

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
) O; N, |! I! v) v: G( v7# Vincent.M  
: R; D* n: e0 }
  v0 s, d- Q+ }' A总结的很好。。。

6 N# g8 E8 S) Y6 H) U! A7 E如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

even_zhou

17413

8 P$ B2 ]% w' d" }& o' I2 C9 l# \# ?研究下电容的阻抗特性比较有帮助
* O% a6 b0 V5 B  @- z5 P一般的EMC教程都有讲到，如
) O$ p" l8 f$ d+ w3 E清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
5 d9 B* U7 d1 _0 pforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

" X1 H9 C- {( n& m4 o3 f你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
谢谢

vikingrex

7# Vincent.M

" _/ I  c/ V# C  T* i6 j( T/ G/ W总结的很好。。。
- z: q" T6 L4 K2 @* L补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

forevercgh

append decoupling capacitor
4 v, Y$ Z# V2 v8 jforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
' W0 f" @7 q3 Y* c2 M7 K; d: x解释解释吧！]
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

4 q' `) K3 V1 a+ [9 c* t) U# L/ r

研究下电容的阻抗特性比较有帮助
一般的EMC教程都有讲到，如
9 Z" ?( H( M+ p! P清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

Vincent.M

. f1 y6 }' \2 {# E2 ]

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
9 O: M$ Y5 ?! \! f5 @7 R/ T但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
- Z  \5 W$ N/ D7 X% l& G" eeven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

0 {* g5 ^7 b' C9 c$ G" h! l7 p+ Z5 o这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
增加旁路及去耦电容：
1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
6 @2 v! G/ S+ ~4 s2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。
2 l7 l7 m/ v, m7 l
过孔：
* ^& \$ F' X* P( C0 A1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

5 L' }. _( C0 i- u9 z电源和地层的分布：
5 C& K- _. }, i: I2 o* k1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
, r; G% C1 U' V2 B" Z2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
" @: }- J6 Q6 D1 s: M/ c' Z6 y
IC:
1、选用低自感的ic封装
; R4 W- E! _5 E! H2、少用IC插座
3、选用多电源管脚的IC

even_zhou

[quote]
( V! I8 |9 i* P0 U, i
3 X4 k, U5 h, ]( ~9 |append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
: w  S0 u" s2 B' D0 Qeven_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

) i2 h0 ^0 {) }append decoupling capacitor

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。