电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
7 D5 n, v* F( S% Z/ A, b但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

* F1 W* m9 [" ]% N
append decoupling capacitor

even_zhou

[quote]

) N: v) F7 a# R( q" K4 ]) sappend decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
* S2 C. D, F5 Z但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
  Z& I- s  X1 M8 [7 O增加旁路及去耦电容：
+ N% S+ F0 `7 Z1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。

过孔：
# E7 t7 S' D$ e$ l# k1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

电源和地层的分布：
1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
5 ~9 e1 N  s; L0 o
IC:
* V8 D  d3 i, g9 w% |1、选用低自感的ic封装
* L7 [9 k7 c# u9 X% R2 k2、少用IC插座
! u- \! R6 |2 z6 |2 z* |* l3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
forevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
解释解释吧！]
even_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

研究下电容的阻抗特性比较有帮助
0 K; B+ i" i: ?  s一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M

: t* s4 A& O  r/ e" K+ [! k总结的很好。。。
* o! P/ q3 G* U9 C) e补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413
/ K7 F# u/ Y( C( y# V
( m5 b) i' ^  S: h, G7 W研究下电容的阻抗特性比较有帮助
3 t- N! U$ x8 r& O1 J一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
forevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

8 a: }" m  V- Y" @+ G  ^你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
7# Vincent.M  

总结的很好。。。

如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了