找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 6006|回复: 15
打印 上一主题 下一主题

电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2009-3-26 10:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
$ }) K. B" ?& |- L但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗?如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小?

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2009-3-26 11:02 | 只看该作者
怎么没人回答呢???

该用户从未签到

3#
发表于 2009-3-26 17:34 | 只看该作者
将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2009-3-26 18:11 | 只看该作者
通常在layout的时候,电源平面和地平面就是挨着的啊!那靠近是什么意思?

该用户从未签到

5#
发表于 2009-3-26 19:56 | 只看该作者
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。8 P# t7 e6 L% b6 K4 Q6 j
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...5 r% \5 V7 K+ K+ i6 X7 w$ L8 T  e
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
- _5 z' K7 L3 R
4 P' w4 v% z* _' X' p
append decoupling capacitor

该用户从未签到

6#
 楼主| 发表于 2009-3-26 20:42 | 只看该作者
[quote]$ m2 h; \" J. q; z4 ~$ n
9 P6 x& ^( E1 f" ~2 P. f8 a0 s/ m. B
append decoupling capacitor
7 w( i3 A2 a; U4 h7 @! J* Bforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?
$ b: {7 R7 L- B( y解释解释吧!]

该用户从未签到

7#
发表于 2009-3-27 14:36 | 只看该作者
本帖最后由 Vincent.M 于 2009-3-27 14:40 编辑 6 A8 k1 P+ M' T9 G6 E9 f7 ?! Y1 t3 e
在通过电源和地路径的电流发生变化时,在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小,可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。9 ?# O) ?1 P/ n% [% m' m
但是怎么样能够减小这个噪声,难道就只有使电源路 ...
, V) l( g' _& `even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00
" m' r" I0 s& M0 S* J- s
这个问题不好回答,最好有实际经验,根据情况来逐个分析并提出解决方案,我的经验也很少,以下是我个人的总结!
; k! f7 N/ I5 n  {$ [( ?增加旁路及去耦电容:
7 _! \0 v3 G# }' A: _  @1、不同等级的电容稳压:Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压,小电容提供少量快充放电区域的稳压
* K. o! ]/ K$ z( q( F2、不同电容值的去耦电容:低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。/ X5 l5 j2 A: y) t5 o
- d5 h4 s+ u$ |2 B! M2 d3 d% M
过孔:  j% b/ e) V$ N
1、尽可能的少用过孔) X4 s2 V2 y; _+ t: f2 p
2、如果必须用过孔,在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下,过孔之间要紧挨着,以增加过孔间互感,从而减小电流回路总感抗
. }/ g9 d# D5 l( e- ]
: E& g$ x9 x2 d* c. p电源和地层的分布:
! B0 z: i  M9 X- }9 b* @1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案,即产生低频去耦作用
, U1 `3 i+ F7 s1 t0 x1 s* l2、减小层间谐振阻抗:减小层间距、增大ER、增大介质损耗
0 a* C$ R# R5 _. A9 j' q
) ^% c7 a1 a/ K0 }# a. j/ F' o3 YIC:" G& x% d1 n* y
1、选用低自感的ic封装  _/ ^% D5 ^6 h* Q( ~/ y. z
2、少用IC插座9 m2 g( d$ q8 O& N$ Y
3、选用多电源管脚的IC

该用户从未签到

8#
发表于 2009-3-27 18:46 | 只看该作者
append decoupling capacitor
4 u  E/ V1 z& e) V! h$ I4 nforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思?& ?0 H' U3 D2 G! T# l
解释解释吧!]
7 q& r% P2 P9 ?; d& d. Oeven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42
0 j$ e( v" `! d
, `  a+ N& N; A  I6 Q

" h( Y0 `' l  c" k( Z. Q研究下电容的阻抗特性比较有帮助2 i1 G: U9 O5 S( u4 a% E; V% ^
一般的EMC教程都有讲到,如
4 _4 t9 Y7 F1 n3 g, W. |3 I- ]清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

该用户从未签到

9#
发表于 2009-3-27 21:49 | 只看该作者
7# Vincent.M . M" `" W! n4 S( z7 [% d
5 {; E5 M/ r- k3 \% R
总结的很好。。。& s" S0 G$ i! f6 }/ ~+ K
补充一点,少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

该用户从未签到

10#
 楼主| 发表于 2009-3-30 11:08 | 只看该作者
17413- w& X, z/ Q  ~( q
/ b3 i" j% _8 A  R( o7 E
研究下电容的阻抗特性比较有帮助2 ~0 L. A& x+ [% L
一般的EMC教程都有讲到,如
  m7 @# t# u1 W* U清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
2 n9 S- |3 H/ X# qforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46
: Q. @' a0 h$ Y  ?- B" O0 h- q
你有这本书的PDF吗?有的话能传上来吗?: N- T+ U( J# w/ T9 a4 y8 N
谢谢

该用户从未签到

11#
发表于 2009-3-30 19:37 | 只看该作者
自己搜索一下吧,可以在线阅读,但是下载不了的。

该用户从未签到

12#
发表于 2012-1-11 11:19 | 只看该作者
学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降,还有过孔可以多打,。这样寄生电感会小的。

该用户从未签到

13#
发表于 2012-5-28 18:36 | 只看该作者
vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49 ! m: |8 C9 [7 E* J$ u  t6 e$ h
7# Vincent.M  
5 E- A) I1 W6 H' Y9 d. X( O4 j3 p- b) B7 s- Z
总结的很好。。。

9 U: R7 }4 I7 Z: }+ R; x! t% R如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢?

该用户从未签到

14#
发表于 2012-5-29 15:42 | 只看该作者
学习下!!!

该用户从未签到

15#
发表于 2012-6-1 17:21 | 只看该作者
学习了
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-22 21:47 , Processed in 0.203125 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表