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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑
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0 P1 B& v! f- N某公司高级layout工程师面试题目，看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~
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2 k9 M- X# ?8 {6 r/ i6 R是拉线工，还是高级工程师，看看你们平时的积累如何。- ^4 J- ?6 F5 N' f; A7 s% x
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1，pcb上的阻抗怎么控制？$ O3 _0 r( W' p: E/ h& f
2 _5 B4 Q5 v& m [$ O1 E) d2，信号线的传输速率是多少？ v& |4 W+ M# e1 @, G
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3，CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理？为什么？
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4，TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么？
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5，较长的时钟信号要走带状线的原因是什么？7 W, i ~* x& e- k$ P( `$ I# K2 I
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6，四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面？试讲出其中六点。6 Z- M* Q2 ] V+ U8 ?1 b
5 Z7 e q( N2 b8 ]) L7，ODT信号有什么作用？layout应如何处理？! l7 v# w( J) ~& Q8 M2 u1 I( c7 k; L
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^1 B! l' g+ T! ?" s. s( p d1 j4 ^8，VTT和VREF是否能共用？为什么？$ N6 u/ K$ J& b1 M
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7 [: `* P! [ I6 ]2 b9，DDR3的最高工作频率是多少？# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P) U" x, h6 d3 E0 W/ o1 F$ F
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10，多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑？ |
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发表于 2018-12-17 15:38
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