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本帖最后由 ygcgsa 于 2018-12-17 15:40 编辑
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1 N9 t. R' D% ^某公司高级layout工程师面试题目,看看你会几题。. c8 Z: N' f# Y6 ~
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* p9 P) M7 M# u6 Z是拉线工,还是高级工程师,看看你们平时的积累如何。, s2 N& }4 o+ [& J, `
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1,pcb上的阻抗怎么控制?$ N; A# l; W8 K; \) x8 Y& A- R4 Z4 `5 g
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2,信号线的传输速率是多少?
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3,CMOS器件输入管脚在电路中要如何处理?为什么?8 x, o# `* M$ M: T5 l: W
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4,TTL电路不能直接驱动CMOS电路的原因是什么?
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5,较长的时钟信号要走带状线的原因是什么?; i4 D8 T" y& ^' E% @$ z9 T9 Y
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6 f' |! R3 R$ a6 B- N6,四片DDR2顶底对贴布局需要注意哪些方面?试讲出其中六点。
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" M' e, l8 d- l$ J8 C7,ODT信号有什么作用?layout应如何处理?! l7 v# w( J) ~& Q
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2 V9 |/ f- J/ ?8,VTT和VREF是否能共用?为什么?$ N6 u/ K$ J& b1 M
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9,DDR3的最高工作频率是多少?# J6 ^* o0 U; v6 `7 e8 P" S5 P: C _% `
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10,多片DDR3为什么优先走fly-by拓扑? |
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