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EDA365原创 作者：dzkcool " \6 j( d9 ?# o: Q
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。 5 o- }) i% a* v6 d6 {2 b7 ~4 E7 ]
射频板布局基本原则：4 T/ X! M4 M5 D& \6 E& l
整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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7 j+ U4 |& ` p3 F* {物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。. X# P3 r" S- t h" ^
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电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 % K4 o! [, ^2 l; l, s
射频板的布局基本要求：3 C! T9 W; u5 q' N$ [* E
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
9 s) D9 }% L& [3 o; {' v2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 " ]/ g! {2 R; Y3 P, c2 | A. M
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： 5 x) o4 w; q" G! }2 }- w, D) H3 l
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰 3 V, t1 p: H5 l) F% j; j+ q6 \. I
5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
& K+ c6 I4 A$ R' y& |6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
5 b& K; h& j5 C. W7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
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8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
' M2 I# n$ e0 L8 c* a9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
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10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
6 G+ ]" X2 C' u9 K3 t' C! S11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
. Q9 u j0 a; T6 q- f! K以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。 " J( M7 X( u) q: U& @1 {" P" m
注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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