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由于产品内部有多个芯片，每个芯片的功率有差异，导致每个芯片的温度是有差异的。 - _8 P2 {& P: T) A" @/ y
8 G0 o% L4 X9 p% E, S$ f
1. 计算Theta-ja=(Chip junction temp.-Ambient temp.)/Power dissipation
" r$ q: F7 ]! E7 V$ E6 q/ o针对这种多芯片封装的结构，ja公式中的芯片表面温度监控点如何设定， 3个芯片单独计算？还是取3个芯片中温度最高的？$ ?( ~, y0 K; B% d+ k6 h; ^
# o ~ _7 N* H( B
" J3 ]. {9 G$ V: u7 w3 d; `: R
2.计算Theta-jb=(Chip junction temp.- Board temp. adjacent to package)/Power dissipation
& F" m; H$ R; S% u; zChip junction temp. 3个芯片单独计算还是取3个芯片中温度最高的？
, B2 |% s5 V2 g! \1 l$ B7 OPower dissipation是DIE1+DIE2+DIE3 多个芯片功率的累加么？ - v5 B; M, f8 O4 I6 W4 k1 E( k
: H$ G' o4 w) y& h
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发表于 2018-11-13 14:34
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